为打造半导体产业集群注入新动力

本报讯 （记者 陈书缘） 近日，位于临平经济技术开发区的临平政工出［2024］3号年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工。项目总建筑面积约5.7万平方米，将建设硅、石英、陶瓷和碳化硅等材料零部件生产线，提供全方位的易脆材料零部件产品和服务。

项目方杭州睿昇半导体科技有限公司，是“江丰电子”全力打造的一家集成电路核心零部件高科技企业，主要从事集成电路用易脆材料零部件的研发、生产和销售，聚焦于易脆材料核心零部件的定制化配套生产和国产化替代，可生产各种复杂结构的半导体硅电极、硅环等易脆材料零部件产品。

“项目自立项以来，临平区给予了很大支持，30天顺利做到三证齐发。此次项目开工建设，对公司业务的发展和产品的研发都将起到重要的推动作用，是‘睿昇’发展历程中的重要里程碑，更是我们迈向更高目标过程中的坚实一步。”公司总经理陈敏坚说。项目建成后将进一步解决集成电路用易脆材料核心零部件的国产替代问题，降低集成电路芯片生产成本，为临平区打造半导体产业集群注入新动力。

接下来，开发区将继续支持项目高效率推进和企业高质量发展，主动靠前服务、加强协调支持，确保项目建设顺利实施，全力支持整体生产线早日建成投产。同时，进一步加快产业链上下游优质企业和项目人才招引落地，为泛半导体产业高质量集聚发展提供更优质服务和更完善生态。

（来源：杭州市临平区人民政府网站） 【投稿、区域合作请邮件 信息新报 3469887933#qq.com24小时内回复。】