旺宏金矽奖开始报名 半导体学生竞赛总奖金376万

虎尾科技大学团队之前以「AI语音跟随助理机器人」参加旺宏金矽奖，吸引国科会主委吴诚文目光。（旺宏教育基金会提供／林志成台北传真）

旺宏金矽奖是国内「规模最大、历史最久、奖金最高」的半导体学生竞赛，第25届赛事从即日起开跑，至明年1月10日下午3点截止报名，有志加入半导体护国神山群相关领域的师生可参赛，竞逐总奖金376万元的殊荣。

被喻为国内电子电机相关系所奥斯卡金像奖的「旺宏金矽奖－半导体设计与应用大赛」迈入创办25周年，迄今已有近2万名师生参与，全台更有超过4成的电子、电机相关系所曾报名参赛，颁发的奖学金累计8600万元。

近年来全球最关注的科技议题AI，旺宏金矽奖早在2019年就新增AI类别，累积至今已有超过250件参赛作品利用AI助攻创新研究，更有多件已进行商品化开发，成功为台湾培育超过700位优秀的AI人才。这届赛事，旺宏金矽奖冀期能鼓励更多参赛同学着重系统开发及跨域合作，而非仅关注于晶片效能本身。

第25届竞赛评分标准中，金矽奖将更聚焦于从「系统架构」或「系统应用整合」的创意展现，而非仅关注晶片因使用先进制程所展现的各项高效能结果，采用成熟制程的作品只要展现创意及创新应用，将会获得评审的青睐。

旺宏金矽奖持续在资安、机器人、车用电子及物联网等新兴科技发展率先设立了竞赛类别以引领研究趋势；这2、3年来十分火热的ESG，更是在2012年即设立了绿能类别，历年来共吸引了近200件参赛作品，为台湾的绿能发展激发出更多的研究能量。

除了电子、电机及资工等传统与半导体相关的科系外，近年来有愈来愈多像是生医及自动控制等跨领域合作的作品参赛获奖，更有愈来愈多作品引进工业设计思维开发产品，这些作品往往都能获得优异的成绩。