伟测科技拟发11.75亿元可转债扩充产能 近五年研发费累逾3.4亿元取得专利99项

长江商报奔腾新闻记者张璐

IC测试厂商伟测科技（688372.SH）11.75亿元再融资项目过会。

12月9日，伟测科技发布公告，公司向不特定对象发行可转换公司债券申请获上交所审核通过。

据募集说明书显示，此次伟测科技拟募集资金总额不超过11.75亿元（含本数），本次募投项目主要用于公司现有主营业务集成电路测试业务的产能扩充，其中7亿元用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目，2亿元用于伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，2.75亿元用于偿还银行贷款及补充流动资金。

伟测科技表示，本次2个募投项目的产能扩张聚焦于“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”两个方向，“高端芯片测试”优先服务于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测试”优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。

今年10月16日，伟测科技在投资者关系活动记录中表示，今年10月份公司高端机台产能利用率达到90%以上，接近满产；中端机台产能利用率约在80%以上。公司预计，上述两大项目预计全部满产的年份均在2027年之后，满产后每年预计可为公司带来6.45亿元的收入。

伟测科技成立于2016年，是一家第三方集成电路测试服务企业。长江商报奔腾新闻记者注意到，随着半导体行业逐渐复苏，伟测科技2024年第三季度财务数据表现强劲，营收和净利润均创历史新高。

财报显示，伟测科技今年前三季度实现营收7.4亿元，同比增43.6%；实现净利润0.6亿元，同比减少30.8%，主要受固定成本增加、研发投入及股权激励费用增长影响。若剔除股份支付费用，公司前三季度实现净利润1.06亿元，同比增长18.5%。

单季度来看，2024年第三季度，公司实现营收3.1亿元，环比增长26.0%；净利润0.5亿元，环比增长358.3%；毛利率为42.5%，较上季度提升12.4个百分点。公司业绩增长主要得益于半导体行业复苏及高端测试业务需求的增加。

此外，近年来，伟测科技在高端、高算力芯片、高可靠性芯片测试研发方面投入较大。2020年至2024年前三季度，其研发费用分别为2101.4万元、4774.28万元、6919.39万元、1.04亿元、1.01亿元，呈现逐年增长趋势，研发费用占总营收的比例分别为13.03%、9.68%、9.44%、14.12%和13.64%。近五年时间公司累计研发费用超过3.4亿元。

值得一提的是，持续研发投入也带来不少成果，截至今年上半年末，伟测科技及其子公司已取得99项专利，其中发明专利16项、实用新型专利83项。