武汉华晶微联取得一种用于电子元器件制造的定位工装专利，方便使用

金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，武汉华晶微联科技有限公司取得一项名为“一种用于电子元器件制造的定位工装”的专利，授权公告号 CN 222371443 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于电子元器件制造的定位工装，包括箱体，箱体内安装有第一电机，第一电机的输出轴上固定连接有丝杠，丝杠上螺纹连接有滑板，滑板顶部安装有第二电机，第二电机的输出轴上固定连接有底板，底板上设有第一固定板和与第一固定板对称设置的第二固定板，第一固定板上安装有气缸，气缸的活塞杆上设有第一夹板，第二固定板上安装有第三电机，第三电机的输出轴上固定连接有第二夹板。本实用新型的一种用于电子元器件制造的定位工装，通过设置的气缸和夹板，将电子元件固定，通过设置的第三电机能够带动电子元件垂直方向旋转，通过设置的第二电机，能够带动电子元件水平方向旋转，本装置结构简单，使用方便。

天眼查资料显示，武汉华晶微联科技有限公司，成立于2017年，位于武汉市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本864.94万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉华晶微联科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员