西门子Aprisa推出新版本 持续加强在台研发投资

西门子一直致力于为电子设计自动化（EDA）客户提供领先的实体设计积体电路（IC）解决方案，其中，Aprisa产品线是用于设计先进IC布局与绕线技术的领导者，能够帮助客户实现卓越质量，并提供完整的闸极级到GDSII架构的全功能模块级实体建置工具。自2020年12月并购Aprisa产品组合以来，西门子大幅投资Aprisa技术，Aprisa的研发团队规模目前已扩大两倍以上。作为Aprisa的重要目标市场之一，台湾亦十分注重该项技术研发，不仅建立多人研发团队，并计划持续新增研发人才，优化产品效能，因应IC领域不断上涨的需求。

西门子EDA副总裁，台湾暨东南亚区总经理林棨璇表示，客户正加速朝先进制程节点移转，如何解决日益提升的复杂度是一项重要挑战，随着物联网、5G、AI等科技在台湾的不断实现，这种复杂性则会进一步增加。西门子EDA始终将客户需求放在第一位，我们将持续投资包括Aprisa在?的IC设计解决方案，从增强研发力量到加大渠道铺设，真正协助客户运用最领先技术在各先进节点上实现设计目标，进而促进台湾IC设计产业的发展。

此次Aprisa 21.R1的技术提升也再次印证了西门子对于IC实体设计领域的信心与决心，新版Aprisa专注于先进的技术节点，其亮点包括平均全流程的执行时间比前一版本减少30％，而且对于更大型、更复杂的设计，其执行时间最多可提升两倍。

针对全部布局与绕线的主要引擎均进行了改善，包括布局最佳化、时脉树合成（CTS）最佳化、布线最佳化以及时序分析。这些效能提升的优势几乎可以在所有IC设计中得以体现，特别是包含复杂多重边界多重模式（MCMM）特征的大型设计。对于这类复杂的设计，Aprisa已被证实其速度最多可比上一代提升2倍之多。

记忆体用量减少高达60％；新版Aprisa与前一版本相比，可为大型设计平均减少30％的全流程尖峰记忆体使用量，为复杂设计则最多可减少60％。此效率的大幅提升使得包含复杂MCMM的大型设计能够在可用记忆体较少的伺服器上完成。

支援6奈米/5奈米/4奈米设计。西门子与领先的晶圆代工厂密切合作，支援Aprisa执行先进节点的设计工作。目前Aprisa已通过6奈米制程的全面认证，在此之上，西门子已经实施所有必要的设计规则及功能，以便Aprisa可以支援5奈米与4奈米节点的设计，西门子正与全球领先的晶圆代工厂伙伴合作进行该方面的最终认证。

可支援多重电源域（MPD）。这些延伸功能可大幅提升MPD支援的弹性与完整性，这点对极低功耗设计至为关键。

西门子数位化工业软体Aprisa产品系列部门总监Inki Hong表示，这次Aprisa的全新版本再次表明了西门子致力于为 EDA 客户提供真正一流的实体设计技术。有了Aprisa 21.R1，我们的客户可以比以往更有效率地完成更大型、更复杂的设计。