系微旗下OpenBMC韧体产品获NVIDIA认证

系微指出，期与NVIDIA紧密合作，在InsydeH2O与Supervyse OPF软体的帮助下，确保NVIDIA系统软体验证工具套件可以在搭载NVIDIA GH200 Grace Hopper 超级晶片的NVIDIA MGX 平台上进行完整的验证测试流程, 包含压力测试、诊断与效能验证，以协助客户在高需求的高性能运算（HPC）和AI工作负载环境中，确认其生产和丛集系统就绪。

系微伺服器BIOS与BMC韧体产品行销部处长李忠晔补充，这次发布充分展现该公司的韧体解决方案在NVIDIA伺服器平台上已准备就绪。