系微推新版BIOS方案 支援高通运算平台

系微本周召开股东会，通过6.3元现金股利案，并于7月12日除息。董事长王志高表示，公司将固守既有Insyde20 x86于各产品领域业务外，也延伸支援ARM系列产品包括笔电、伺服器及网通等领域，除了原自行开发的基板管理控制器（BMC）韧体Supervyse外，亦加入开源软体（OpenBMC）支援，提升在伺服器解决方案的完整性，并逐步增加各类云端服务。

系微本次推出的InsydeH2O UEFI BIOS解决方案，扩展在Snapdragon驱动的Windows产品优势，包含提供MDM（行动装置管理）功能、BIOS层级的平台验证等功能，以确保能在企业环境及更多情境中进行安全部署。

新功能和解决方案包括三大项，一是Microsoft装置韧体设定介面（Device Firmware Configuration Interface, DFCI）可借由在已注册的机器安全地启用无接触的UEFI BIOS远程配置，帮助IT管理员和CSP远端管理设备。

其次，原先针对x86平台推出的系微Admyn，是基于BIOS的设备管理解决方案，可实现远程设备配置、韧体更新、健康监测、故障排除、设备恢复等功能，现在也支援Snapdragon运算平台。

三是InsydeH2O的FIDO技术支援透过Yubikey U2F USB安全金钥提供韧体层级的身份验证，相较于传统以密码登入BIOS的方式，提供更安全、无密码的使用体验。

系微的客户将运用这些全新解决方案和功能，打造出尖端的连网PC，并充分发挥Snapdragon运算平台所提供的效能、功耗效率和连网能力，以满足企业市场的需求。