《资讯服务》系微UEFI BIOS韧体解决方案 支援辉达超级晶片

NVIDIA Grace CPU超级晶片满足最具挑战性的人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、云服务和超大规模应用而打造设计，其搭载144个Arm Neoverse V2 CPU核心连接LPDDR5X记忆体，能支援高达每秒1 TB频宽，提供卓越性能、领先业界的能源使用效率和高效记忆体频宽连线能力。

此外，为了满足当今最复杂、要求最严苛的生成式AI和加速HPC工作负载需求，NVIDIA全新Grace Hopper超级晶片，透过其NVLink-C2C晶片互连技术，将NVIDIA的Grace CPU和Hopper GPU结合在一起，提供高达900GB/秒的频宽传输性能，比传统加速系统中标准PCIe Gen5通道的频宽高出7倍以上。

系微透过与NVIDIA紧密的合作关系，提前取得Grace和Grace Hopper超级晶片的硬体，在拥有超前部署的优势下，开发出安全、可客制且功能丰富的InsydeH2O UEFI BIOS和基于OpenBMC的Supervyse OPF BMC韧体解决方案。

系微首席市场营销总监Stephen Gentile表示，系微为这些解决方案做好韧体技术的准备，并能提供客户全面性的服务支援，协助充分利用超级晶片的运算效能优势，以应对包括人工智慧、机器学习和大数据分析等在内的现代工作负载，并满足超级运算资料中心的快速不断增长需求。