《资讯服务》新AMD APU处理器 系微端韧体解决方案

系微表示，AMD的Instinct MI300代表了业界首款采用整合式CPU、GPU与记忆体为单一封装设计的资料中心等级APU处理器。该晶片搭载共24颗Zen 4 CPU核心，以及结合新一代为加速运算设计的6颗CDNA3 GPU架构小晶片(chiplets)，同时还具备128GB的下一代HBM3(High Bandwidth Memory 3)高频宽记忆体。相较于前一代Instinct MI250，全新MI300的AI运算性能能够提升高达8倍以上速度，并使能源效率每瓦提高5倍以上，同时也更容易对整合运算编写程式。

系微UEFI BIOS与系统管理韧体方案，为百亿亿次级运算超级电脑设计提供可靠的技术支援。系微与AMD及合作伙伴紧密合作，以确保其InsydeH2O UEFI BIOS和Supervyse BMC（基板管理控制器）韧体解决方案，可以满足即将推出的百亿亿次级运算伺服器设计的独特和关键需求，并充分运用Instinct MI300的效能来处理要求最严苛的超级电脑工作负载。