新兵到 全景软体下月上柜

资安软体公司全景软体25日将举办上柜前法说会，预计10月底正式上柜。。图／本报资料照片

全景软体近五季营收表现

资安软体公司全景软体（8272）25日将举办上柜前法说会，预计10月底正式上柜。该公司目前主要产品为身分认证、金融安全科技，及数位转型，并看好IoT的资安潜力。该公司董事长杨瑞明表示，台湾是硬体出口大国，未来资安软体可以透过软硬整合的模式，布局全球市场。

全景软体前八月营收为2.18亿元，年减0.75％，上半年税后净利为0.18亿元，每股税后纯益为1.07元，因资安采购旺季都落在第四季，该公司预期2024年全年的营收获利会优于去年同期。而全景软体2023年的营收为4.22亿元，税后净利0.81亿元，每股税后纯益为4.73元。

全景软体表示，目前该公司主要的产品为身份认证及金融安全科技，这两项主业的营收贡献约占八成。该公司于2023年时成为首家通过「政府零信任架构设备鉴别功能符合性验证」的资安厂商，可完整符合政府零信任架构的身分鉴别、设备鉴别及信任推断等三阶段，至今已协助34家政府机关导入零信任架构，为政府部门资安升级的重要合作伙伴。

目前身分认证相关的解决方案，已获不少科技大厂采用，包括晶圆大厂、IC设计大厂联发科及华硕等。至于金融安全科技的客户几乎涵盖所有的银行机构。

而数位转型方面则是着眼于数位签章、文件辨识管理、电子病历仓储等。另外，该公司亦看好IoT资安解决方案，该公司指出，半导体大厂已祭出半导体资安标准SEMI E187，未来半导体相关供应链都要符合此项资安标准。

过去台湾软体市场一直不容易走进国际市场，但台湾是硬体及电子零组件的大国，未来硬体设备如果都要连网，其资安的标准及规范制定亦是迟早的事情，从这个机会点来看，台湾软体业者有相当的优势，透过与硬体业者的软硬整合模式，进入国际市场。

根据IEK的统计，2026年台湾资安产业产值将破千亿以上，未来每年产值预估达双位数成长。而Global Platform预估，2025年有750亿个物联装置产出，仅4％有考虑资安机制，此一方面为物联网的隐忧，另一方面亦是资安业者的机会。