欣铨第二季获利 史上新高

欣铨季度营运表现

半导体测试厂欣铨（3264）受惠于新增产能开出及测试时间拉长，第二季合并营收35.88亿元，归属母公司税后纯益8.92亿元，同创历史新高纪录，每股净利1.88元。

欣铨受惠于晶圆代工厂及IDM厂扩大测试委外，且新晶片功能增加导致测试时间拉长，配合新增产能开出，第二季合并营收季增15.6％达35.88亿元，较去年同期成长24.9％，毛利率季增4.9个百分点达40.9％，较去年同期提升4.1个百分点，营业利益季增38.8％达10.87亿元，较去年同期成长47.9％，归属母公司税后纯益季增14.2％达8.92亿元，较去年同期成长40.0％，每股净利1.88元。

欣铨第二季合并营收、营业利益、税后纯益等均创历史新高，推升上半年获利续创高。欣铨上半年合并营收66.94亿元，较去年同期成长21.8％，平均毛利率年增3.5个百分点达38.6％，营业利益18.71亿元，较去年同期成长41.4％，归属母公司税后纯益15.40亿元，与去年同期相较成长37.3％，每股净利3.25元优于预期。

下半年因俄乌战争及全球通膨，消费性电子需求疲弱，相关晶片供应链进入库存调整，欣铨指出，智慧型手机销售不佳的确对营运造成影响，终端消费市场也看到库存增加情况，但车用及高效能运算（HPC）相关晶片需求强劲，而这些领域是欣铨主要争取的测试市场，下半年预期受消费性生产链库存调整的影响不会太大。

欣铨表示，下半年半导体生产链仍受国际局势变动影响，如去年下半年开始的物流不顺畅情况似乎未有明显改善，半导体设备缺料及供应不顺问题仍然存在，在需求下降之际，新增产能开出时间亦拉长，总体来看不是太坏的情况。欣铨看好车用电子的强劲成长动能会延续数年，对营运会有明显助益。

欣铨竹科龙潭厂已在日前动工兴建，占地约2,800坪，以绿建筑规划兴建地下二层连通、地上连栋的一座八层厂房，及一座七层办公楼，建厂工程投入金额约新台币22亿元，预计于2024年底前完成，以产能来看会是欣铨最大的测试厂。