欣兴PCB续冲 AI营收催油门

AI伺服器带动，欣兴看好2024年AI营收比重续升。图／本报资料照片

欣兴过去五年EPS概念

欣兴（3037）看上半年毛利率虽有压，惟公司看好AI仍将扮演成长动能，随着AI伺服器带动ABF载板用量提升、OAM及UBB占PCB比重上看20％，欣兴看好2024年AI营收比重续升，杨梅厂先进封装产品稳定量产之后，光复厂将在下半年加入运转，2025年可望放量生产。

欣兴26日召开法说会，对于上半年景气仍谨慎，欣兴资深副总暨发言人钟明峰表示，第一季载板、PCB及HDI均见急单，载板客户库存持续缓慢下降，但因能见度有限，第一季还有传统淡季、农历新年等因素，预期第一季营收持平，第二季则介于持平至小幅下滑，整体来说，上半年仍保守，毛利率则因今年折旧增加25～30亿元、需求未见有效复苏而有挑战。

不过欣兴看AI动能则坚定且乐观，目前欣兴在载板、PCB事业的AI应用已站稳双位数，钟明峰强调，欣兴在ABF载板锁定大尺寸、多层数的高阶应用，占比已达50％以上，高阶应用与对手的差距小。

随着AI应用逐步增加，欣兴高阶比重会进一步提升，而与日厂相比，欣兴在技术、产能以及配合客户的弹性上拥有优势，只有少数同业提供产品之下，欣兴站在不错的位置上。

法人关注欣兴是否打入辉达B100晶片供应链？钟明峰指出，公司与全球半导体领导厂商有长期策略合作关系，只要有新的案子都会积极争取，除了半导体厂，欣兴与CSP厂、系统厂也有合作，随着先进封装产能的开出，且无论是通用型AI伺服器或是CSP业者的客制化组合，均带动ABF用量提升，和中低阶ABF相比，制造门槛拉升，会反映在ABF的ASP上。

而AI蓬勃发展也带来PCB转型的机会，钟明峰表示，过去PCB事业以消费性电子为主力应用，淡旺季变化大，受惠于AI带动，PCB事业的产品组合将有所改善，今年开放加速器模组（OAM）、通用基板（UBB）占PCB比重上看20％，PCB事业可望较去年劲扬20％。

欣兴2024年资本支出上看242亿元，据欣兴统计，载板占39％达94亿元，PCB占52％达127亿元。