辛耘 樂觀今年營收向上

半导体设备与再生晶圆厂辛耘（3583）昨（14）日举行股东会，董事长谢宏亮表示，目前市况来看，在半导体、化合物半导体、FPD、OLED 等产业发展正向，公司增加自制设备营运规模，看好今年营运保持成长态势。

谢宏亮指出，在自制半导体湿制程设备（包括单晶圆与批次晶圆）方面，掌握关键研发技术，于半导体前段及后段制程，展现出竞争优势，研发多年的暂时性贴合系统（TBDB）系列机台全数开发完成，已开始出货给客户，挹注营运动能。

谢宏亮强调，今年持续加强研发及生产能量，开发新应用以满足客户需求，以晶圆再生领域方面来看，因应客户端先进半导体制程的需求，扩大投入新制程开发及制程改善，300mm晶圆再生部分，现阶段制程能力已达到16奈米的水准，会朝更先进的制程能力迈进。