《兴柜股》泛铨9月营收月减年增 长期营运有打算

受惠于半导体产业客户在先进制程研发脚步加速，以及两岸第三代半导体材料研发增温，泛铨科技配合客户研发脚步，业绩呈现稳定成长与逐季攀升，泛铨9月合并营收为1.19亿元，月减9.23%，年增14.48%，累计第3季合并营收为3.76亿元，季增3.3%，累计前3季合并营收10.44亿元，年增30.59%。

展望下半年，泛铨预期，下半年营运将较上半年成长。

根据国际半导体产业协会SEMI研究指出，全球半导体材料市场规模自2018年以来年均超过500亿美元，尽管在2020年全球COVID-19、供应链中断等相关影响，市场规模仍刷新历史新高、达到553亿美元，其主要归功于后疫情加速推进全球进入5G、AIOT、AI、高效运算、电动车时代等，不仅催动第三代半导体-碳化矽(SiC)与氮化镓(GaN)，成为各家业者竞相角逐市场商机的黑科技，亦因面对低功耗、高效能、小尺寸和光罩限制，以及先进制程的生产成本飞涨，产业开始对晶片开发方法朝向异质整合与3D IC先进封装技术之新境界，双双有助于泛铨材料分析(MA)业务接单良好成长空间。

看好第三代半导体、先进制程演进、先进封装技术等长期趋势，除有助于材料分析需求持续高涨外，泛铨向来专注于「研发分析工法」，目前已规画每年4~5亿元资本支出以扩充设备及产能，投入两岸实验室之半导体材料分析(MA)与故障分析(FA)两大领域制程及研发技术，且设备正陆续到位中，以期持续强化竞争力，协助客户解决问题，成为客户在第一道开发缩短时程后盾，为长期营运添动能。