亚泰金属去年EPS5.75元获利新高 2022年IC载板基材带动营运续扬

亚泰金属表示，在5G通讯、电动车及物联网等新兴终端应用领域蓬勃发展下，PCB上游铜箔基板（CCL）材料对于高频高速、低功耗及低杂讯等特性的要求日趋严谨，因此推动台湾及大陆相关CCL大厂投入大量资本支出，作为国内最大、全球市占率超过七成的CCL含浸设备厂商，自然成为主要的受惠者，在去年直立式CCL高阶含浸设备出货量较前一年度大幅增加超过二成下，推升2021年营运表现创下新高。

亚泰金属进一步表示，今年主要成长动能将会由IC载板基材专用含浸设备接棒，公司自主研发及更新设计的高阶IC载板基材专用含浸设备，于去年下半年已陆续通过客户测试，今年起将进入设备验证及认列阶段。亚泰金属评估，以目前IC载板基材设备供不应求的状况来看，今年IC载板基材含浸设备占营收比重可望超过三成。

更由于IC载板基材含浸设备的精密度、洁净度及耐用性均较CCL设备要高，单价及毛利率亦较高，公司预估今年随着IC载板基材设备出货量持续增加下，产品组合的优化将有助毛利率提升，进一步提升整体营收获利贡献。

亚泰金属表示，公司多年来致力于自主研发的R2R精密材料生产设备，继高阶IC载板基材含浸设备顺利出货并开始陆续认列营收后，今年将进一步切入铜箔后处理设备市场，为PCB产业供应链提供更完整的设备解决方案。公司并将持续研发并提供客户更多高性价比的制程设备，切入多元化的产业及应用市场，提供客户在日系及德系设备厂以外的新选择，相信以亚泰金属优质的服务，将协助客户降低对国外设备厂商的依赖。

亚泰金属对未来展望维持乐观审慎态度，主要在于CCL及IC载板基材含浸设备订单满载，目前整体订单能见度可达2023年上半年，加上高阶IC载板基材设备进入认列高峰，公司今、明两年整体营运表现维持双位数成长持乐观态度。

此外，因应订单成长及新产品线拓展需求，公司目前已进行二厂建置工程，预计明年下半年开始陆续加入生产行列，未来二厂产能将规划以软性铜箔基板（FCCL）、被动元件（MLCC、LTCC），以及玻纤、碳纤复合材料等水平涂布设备为主，预估待新厂产能开出后，公司总产能可望再增加三成以上。