衍生投资逾35亿 台厂3研发计划锁定全球5G市场

经济部通过3项研发计划，预计挹注35亿元，锁定全球5Ｇ通讯市场。（示意图／报系资料照）

经济部在4月22日召开A＋企业创新研发淬炼计划2024年第3次决审会议，会中通过3项5G关键技术、零件的研发计划，预期衍生投资逾35亿元，有望带动台湾5G相关供应链发展。

产业技术司指出，台湾在5G开放网路时代仍缺乏基地台的关键核心晶片方案，国内电信商在开发5G基地台时只能选国外价格较高的SoC，义传科技提出的「B5G开放网路O-RU单晶片SOC开发计划」规划以国产RISC-V处理器方案，并基于软体定义无线电，整合基频、时间同步讯号、网路介面等多项关键技术，借助台积电先进制程，积极打造一款高度整合的基地台SOC晶片，目标开发出超越国际竞争对手效能与成本优势的产品。

台湾通信市场，目前仍缺少先进的探针卡测试方案，汉民测试系统则以「开发高频晶片测试先进薄膜探针卡计划」将自主研发「量产型多待测元件薄膜探针卡」，锁定5G基频通讯、低轨卫星、自驾车ADAS雷达等高频晶片测试市场，以填补台湾探针卡厂在毫米波高频晶片测试方案上的空缺。

计划开发期间预计衍生投资新台币4.3亿元，结案5年后，预期累积营收28亿元，协助客户增加产量、降低测试错误率等，额外效益可达8亿元。

「低碳5G智慧制造高性能金属缔结件生产研发计划」则由𬭎升实业、佳研智联、台基科、谊卡科技共同执行，透过导入5G技术与数据分析来驱动制程与节能调控，以3年的时间在高雄打造全台首座优于CCA规范之低碳智慧工厂，以每年减碳排5％为目标，计划最终提升制造效率25％及产能20％。

并透过5G低延迟特性建构VR客户服务系统，强化客户服务与全球产能调度能力，执行期间将在高雄投资31亿元兴建低碳排智慧厂域，未来可提供高雄在地249位职缺，含20位高阶研发人才，希望以示范案例协助台厂建立低碳排智慧工厂。