一周盤前解析／IC設計、晶圓代工 聚焦

台股上周五（2日）在美国高科技股大涨激励，终场指数上涨91点，收在18,059点。永丰投信投研团队指出，依经验，近十年每当农历年前进场布局，开红盘胜率机率高，投资人可把握参与后续资金回补的红包行情，关注焦点可放在相对低基期的半导体、手机、NB相关供应链，看好其中IC设计、IP、AI股。

台新投顾协理范婉瑜认为，电子股仍是盘面焦点，但本波反弹涨多，加上美国科技股营运展望不一，近期转为震荡，个股表现居多；今日即为兔年封关日，后续将休市九日，高持股投资人可适度调整部位。

统一投顾协理陈晏平表示，台股目前中多格局不变，但时序近年节长假，成交量能不足，观望气氛浓厚，建议适时逢高获利了结，持盈保泰；布局建议以半导体先进制程、AI相关供应链、记忆体、网通与光通讯、航运及能源相关等族群为主。

第一金投顾协理黄奕铨认为，今年行情主轴仍在AI产业及景气复苏相关，包含IC设计、记忆体、面板、PC／NB等，皆有望受惠于AI终端装置换机潮及规格提升；选股回归基本面，聚焦1月营收成长或创高、股价低基期、亏转盈等个股，聚焦IC设计、晶圆代工、矽晶圆、记忆体、面板、PC／NB、重电等产业，操作严控持股水位、慎防修正风险、严格停损。