银河微电获得实用新型专利授权：“一种适用于多层密集外露式基岛的结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示银河微电（688689）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种适用于多层密集外露式基岛的结构”，专利申请号为CN202322687198.2，授权日为2024年6月14日。

专利摘要：本实用新型公开了一种适用于多层密集外露式基岛的结构，它包括上基岛和下基岛，所述上基岛边缘成形有至少两组锁料结构，所述上基岛通过锁料结构安装于下基岛上方；所述锁料结构包括靠近且相垂直的两个定位脚，所述下基岛上表面开设有适配定位脚的多个定位孔，所述定位脚能够向下翻折90度并插接于定位孔内。本实用新型能提高定位效果，提升产品的连接稳固性，在提高散热性能的同时还能保证锁料能力。

今年以来银河微电新获得专利授权13个，较去年同期增加了333.33%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了4211.74万元，同比减10.78%。

数据来源：企查查

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