英飞凌2023财年营收创历史新高 首次拿下全球汽车MCU市场份额第一

本报记者 秦枭 北京报道

在新能源、电动汽车、充电桩和储能等产业的高速发展下，相关半导体企业也紧抓行业发展的红利。作为全球领先的车载半导体企业，英飞凌近日在接受《中国经营报》记者采访时，解读了在刚刚过去的2023财年企业的业绩表现，并对未来在中国市场的发展计划进行了展望。

英飞凌的财报数据显示，在2023财年，其销售额同比增长15%，达到163亿欧元，刷新了公司的历史最高纪录。在利润方面，英飞凌科技同样表现出色，整个2023财年的利润超过了43亿欧元，相较于上一财年增长了30%。值得注意的是，电动汽车（EV）市场的快速发展为英飞凌科技带来了显著的业绩增长机遇。随着销量的不断增加，车载半导体销售业绩表现尤为亮眼。其中，在英飞凌四大事业部中，汽车电子在公司总营收中占据了高达51%的比重，超过了一半。另外根据TechInsights最新发布的数据，2023年，英飞凌的汽车MCU销售额较上年增长近44%，约占全球市场的28.5%，首次拿下全球汽车MCU市场份额第一。

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟对《中国经营报》记者表示，未来十年是低碳化、数字化“双轮驱动”发展的时代，在绿色低碳化转型的大背景下，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体作为新材料和新技术拥有巨大的市场机遇，已开始大量应用于新能源、电动汽车、充电桩和储能等领域。英飞凌正加大在第三代半导体领域的布局，以满足产业链对于更高能效、更环保的半导体产品的需求。

首夺第一

英飞凌拥有汽车电子、零碳工业功率、电源与传感系统、安全互联系统四个事业部。其中，汽车电子占公司总营收的51%；其次是电源与传感系统，占营收的23%；零碳工业功率和安全互联系统各占13%。

根据TechInsights发布的数据，在2023年汽车半导体市场上，英飞凌以13.7%的市场份额稳居全球第一，持续巩固和扩大公司在全球汽车半导体市场的领导地位；尤其在汽车微控制器领域， 2023年英飞凌的汽车MCU销售额占全球市场的28.5%，首次拿下全球汽车MCU市场份额第一。

MCU（Microcontroller Unit）俗称单片机或者微控制器，集中央处理器、内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口于一体，相比其他核心处理器，具有性价比极高、开发难度低、应用灵活等特点，被广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制等搭载嵌入式系统的场景中。

英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞表示，随着车身电动化、智能化、网联化的发展，微控制器在其中确实起着非常重要的作用。电池管理系统（BMS）、主逆变器、ADAS等都是微控制器的关键应用领域，是主要负责计算、处理或执行的芯片。但它不是唯一用到的车载半导体器件，其间还有配套的MOSFET、高低变压器等。

值得注意的是，英飞凌日前也推出了用于电动交通、ADAS、汽车E/E架构和经济型人工智能（AI）应用的新一代AURIX™ TC4x 系列28纳米微控制器（MCU）。

据曹彦飞介绍，AURIX™ TC4x微控制器具备更高的算力与接口性能，主要是为了适应将来车身的电动架构对微控制器或者下一代微控制器提出的新要求，而量身定制的芯片。AURIX™ TC4x可以支持不同操作系统，帮助不同开发团队完成不同开发进度的新产品开发。此外，该芯片还能够支持不同团队的开发周期和节奏，充分考虑了汽车行业的特性。

不过，随着汽车E/E架构从分布式发展到域控制，最终走向中央集成，会有越来越多功能简单的中低端芯片会被取代。

对此，曹彦飞坦言，新能源车相比传统的燃油车或其他传统意义上的车而言，在半导体含量上会大幅度增加，甚至可以说是成倍地增加。相关数据显示，随着汽车电气化趋势的加强，特别是动力总成的发展，以及智能驾驶向高阶自动驾驶过渡等因素的推动，都会导致汽车内半导体含量大幅增加甚至成倍增加，进而导致域控数量减少，使得一些相对低端的或者和控制器集成在一起的小MCU用量都会减少。

“但整车智能化对半导体包括传感器、控制器的需求都在大幅增加，可以抵消低端微控制器用量减少所带来的影响。”曹彦飞表示。

加码第三代半导体

近年来，第三代半导体在多个领域崭露头角。以碳化硅、氮化镓为主的第三代化合物半导体已然成为产业端、投资界的宠儿。在这条赛道上，企业融资并购、厂商增资扩产、新玩家跑步入场、新项目不断涌现。与半导体市场整体“低迷”的现状不同，第三代半导体市场则焕发着别样生机。英飞凌也是主要的玩家之一。

英飞凌在全球拥有超过5家合格的碳化硅晶圆和晶锭供应商，有稳定的碳化硅原材料供应，以及可以通过完整的产业链保证供给。在产能方面，英飞凌在菲拉赫（奥地利）和居林（马来西亚）的工厂，计划扩大碳化硅和氮化镓功率半导体的产能，并在质量验证通过后的3年内全面过渡到200毫米（8英寸）产能。其中，英飞凌居林工厂从2025年第一季度开始，将推出200毫米（8英寸）的碳化硅产品。

潘大伟强调，在当前绿色低碳化转型的大背景下，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体作为新材料和新技术拥有巨大的市场机遇，已开始大量应用于新能源、电动汽车、充电桩和储能等领域。

除扩充自有产能外，英飞凌还通过收购的方式加大对第三代半导体的布局。去年10月，英飞凌斥资8.3亿美元完成对氮化镓系统公司（GaN Systems）的成功收购。

据《2022氮化镓功率与射频产业调研白皮书》显示，GaN Systems在2021年的市场份额排全球第二。

潘大伟表示，此次收购增强了英飞凌的氮化镓产品组合，凭借优异的研发资源、对应用的深刻理解和成熟的客户项目规划，GaN Systems的收购将大大推进英飞凌的GaN路线图，并且，通过掌握无论是硅、碳化硅还是氮化镓的相关半导体技术，能够进一步巩固英飞凌在功率系统领域的领导地位。

（编辑：张靖超 审核：李正豪 校对：颜京宁）