英特尔 18A 工艺：Panther Lake 等 CPU 已通电

周二，英特尔提供了其 18A（1.8 纳米级）制造工艺进展的最新情况，这是其晶圆代工计划中的关键技术。到目前为止，该公司的 1.0 版工艺设计套件（PDK）已经准备就绪，因此其第三方客户可以开始（甚至完成）在此制造工艺中芯片的开发。此外，使用此生产节点的两款英特尔重要产品已通电，这是一个好兆头。

“Panther Lake 客户端处理器已通电并启动 Windows，在英特尔内部使用效果良好，且在产品认证里程碑方面提前达成，”英特尔高级副总裁兼晶圆代工服务总经理凯文·奥巴克利（Kevin O'Buckley）表示。“用于数据中心的 Clearwater Forest [CPU] 已通电，正在启动操作系统运行，在英特尔内部使用并且表现良好。”

英特尔的 18A 技术 是该公司在 20A 之后推出的第二种采用环绕栅极 RibbonFET 晶体管以及被称为 PowerVia 的背面供电技术（这对于需要大量电力的的数据中心级产品尤为关键）的制造技术。与 2 纳米级的制造工艺相比，18A 有望对 RibbonFET 设计进行优化，并带来其他一些改进，从而每瓦性能提高 10%。

也许更重要的是，英特尔 18A 这一工艺令英特尔代工的潜在客户颇感兴趣，因为据信，其相比台积电在 2024 至 2025 年所提供的 3 纳米和 2 纳米级产品更具竞争力。因此，对于英特尔及其生态系统合作伙伴，如 Ansys、Cadence、Synopsys 和西门子 EDA 来说，针对 PDK 1.0 调整其工具至关重要，以使英特尔的主要客户能够完成其目前正在开发的 18A 设计，其他客户能够着手开发其 18A 产品。

“生态系统合作伙伴正在把 EDA 和 IP 工艺流程及工具更新为工艺设计套件 (PDK) 1.0，”奥巴克利说。“我们看到外部代工厂客户对于英特尔 18A 积极设计的持续兴趣。这将让客户能够开启他们的最终生产设计。这些积极成果给无晶圆厂客户和整个行业传递了一个信号，即 IDM 2.0 和我们的系统代工厂战略正在发挥作用。”

英特尔预计其首个外部客户将在 2025 年上半年完成芯片设计并交付制造，所以预计，如果这个设计没有错误和缺陷，将在 2026 年上半年进入大规模生产。这意味着英特尔的 18A 会比台积电的 N2（一种 2 纳米级技术）稍微落后一点，后者定于 2025 年下半年用于大规模制造。