英特爾洽談美政府補助 金額逾百億美元

彭博资讯引述知情人士报导，美国拜登政府正在与英特尔（Intel）讨论金额超过一百亿美元的补助案，如果顺利谈成，将成为美国政府致力晶片在美制造政策下，目前为止的最大金额补助。

消息来源指出，英特尔的补助案将包括直接补助与融资贷款。目前协商讨论仍在进行之中。

由于英特尔将于美国时间二月二十一日举办晶圆代工服务大会（IFS Direct Connect）展示半导体新技术，与二月二十四日台积电日本熊本厂开幕仅相隔不到三天，再加上英特尔争取美国政府资金补助消息，晶圆代工双雄的竞合关系，格外引人关注。

美国政府奖励补助全球顶尖半导体厂在美国本土制造晶片，资金有这两大来源，根据二○二二年的晶片法案提供三百九十亿美元基金做为直接补助，并有七百五十亿美元贷款与贷款担保基金。彭博采访晶片厂补助执行机关美国商务部，以及英特尔，他们都拒绝评论。

消息人士表示，目前还不清楚英特尔商讨中的补助金额，直接补助与贷款的比重。

英特尔现正在俄亥俄州建造投资规模二百亿美元的晶片厂，另在亚利桑那州扩厂也准备投资二百亿美元，新墨西哥州的投资则有三十五亿美元。

拜登总统上任以来，全球晶片公司已经宣布赴美投资的金额逾二千三百亿美元。拜登政府的目标是在二○三○年前，在美国境内建立两个先进制程聚落。

英特尔执行长季辛格日前已率先揭露，美国商务部长雷蒙多将亲自出席IFS Direct Connect大会。外界认为，此举可凸显英特尔在美国半导体制造扮演重要角色。

英特尔今年强攻ＡＩ ＰＣ及伺服器火力猛烈，但台积电也是英特尔不可或缺的助攻员。日前外媒Tom's Hardware报导，台积电拿下英特尔超过一百四十亿美元订单，二○二五年预估超过一百亿美元；台积电为此得在年底为英特尔预备每月一点五万片晶圆三奈米产能，预估二○二五年提高至三万片，英特尔并成为台积电前三大客户，也是三奈米制程节点仅次苹果的第二大客户。