英特尔前进MWC秀新品 加速奠定5G领先地位

营运商如今正在寻求突破下一个挑战的方式，为自动化、管理，以及日益多样化的资料与服务提供云端原生功能，满足企业在边缘营运的智慧需求。英特尔于27日宣布推出一系列推动此项转型的产品和解决方案，并展现来自领先营运商、原始设备制造商（OEM）和独立软体供应商（ISV）等业界的广泛支持。

英特尔企业资深副总裁暨网路与边缘运算事业群总经理Sachin Katti表示，英特尔驱动着全球的云端、网路和企业，让我们能够知悉在云端与边缘之间，部署运算和加速的正确位置，协助英特尔的客户扩大营运规模以满足使用者需求。英特尔在第四代Intel Xeon可扩充处理器所取得的进展，可在维持相同的功耗范围内让vRAN效能翻倍，促使5G核心UPF吞吐量几近2倍，借以加速部署一系列网路、安全和企业边缘服务，让英特尔在今日即可成为客户达成未来网路现代化和获利的平台。

由于高效能、可扩展、灵活性和具能源效率的系统需求，让行动网路从固定功能、以硬体为基础的晶片和基础设施，转换成在通用处理器上执行以软体为主、全面虚拟化的平台。加速RAN虚拟化则能够满足通讯服务供应商（CoSP）未来的需求，同时提升RAN能源效率并降低总拥有成本（TCO）。

透过将vRAN加速全面整合至Intel Xeon系统单晶片（SoC），免除对于外部加速卡的需求；与前一世代相比，英特尔在相同功耗范围可提供2倍容量，并透过内建加速额外省下20％功耗，让第四代Intel Xeon平台已十分出色的每瓦效能更上一层楼。这种创新处理和整合功能的结合，英特尔预估具备Intel vRAN Boost的第四代Intel Xeon可扩充处理器，其每瓦效能将与目前市场上最好的Layer 1 SoC加速卡旗鼓相当甚至更优秀，并同时提供软体定义、虚拟化网路等优势。

英特尔正引领网路核心朝向云端原生、基于服务的架构演进，并提供开放解决方案，来解决效能、TCO、电源效率、安全性，以及整个网路堆叠缺乏可视性等挑战。英特尔的硬体和软体解决方案，将使得5G核心网路以更佳、更聪明的方式运作，并在关键任务和电源效率、效能、延迟等客户需求之间取得平衡。

为近一步协助网路营运商达成网路现代化，降低其5G核心的TCO，英特尔展示安装第四代Intel Xeon可扩充处理器的单一双插槽伺服器，达成业界首次1Tbps 5G UPF工作负载效能，并获得Samsung近一步验证。

另外，新的Intel Infrastructure Power Manager 5G核心参考软体能够在不影响吞吐量、延迟、遗失封包等关键效能指标的情形之下，动态匹配执行中的伺服器功耗与资料流量。

该软体在Casa Systems、NEC和Nokia的测试中，借由简化英特尔第三代、第四代Xeon可扩充处理器当中的功耗遥测、电源控制状态和低延迟频率变化等关键功能的存取方式，显著地缩短ISV和营运商的上市时间。营运商可以利用这款参考软体降低网路TCO，并加速实现净零排放目标进度，有望省下数百万美元并抵销可观的二氧化碳排放量。

网路边缘大规模成长，很大一部分来自视讯服务，并将明确划出服务供应商十年内的竞争态势。营运商的网路边缘设施为其提供竞争优势，实现业务成长，但预测何种视讯服务将一飞冲天，仍旧是不小的挑战。

英特尔与Broadpeak、China Mobile、Cloudsky、ThunderSoft和ZTE等合作伙伴，一起展示Intel Converged Edge Media Platform，该平台从共享的多租户架构中提供多种视讯服务，并利用云端原生所具备的可扩展性，针对不断变化的需求智慧地作出回应。

视讯服务－内容递送网路（CDN）、云端游戏、混合实境和3D渲染，可以由包含CPU和GPU加速应用的单一云端原生环境提供，营运商不再需要为前景不明的应用服务投入专用资源。相反地，他们可以将服务建立在通用架构上，透过云端原生的可扩展性来自动改变或调整服务的规模，以适应不断变化的需求。

随着第四代Intel Xeon可扩充处理器整合网路加速，英特尔还为云端、通讯和嵌入式等应用，扩张其Agilex 7 FPGA和eASIC N5X结构化ASIC装置的产品阵容。

随着云端服务供应商（CSP）于2023年从200G转换至400G网路，CoSP将在2024年陆续跟进，Intel Agilex 7 FPGA AGI 041装置将可提供次世代400G基础设施加速解决方案。AGI 041装置为400G基础设施处理器（IPU）提供容量、电源效率和效能的绝佳平衡。

英特尔还提供独特功能，透过Intel eASIC结构化ASIC进一步最佳化客户400G基础设施解决方案的成本和功耗。针对网路工作负载，N5X080装置相较FPGA能够降低60％的核心功耗，同时比传统ASIC减少50％的原型开发时间。