英特格再控侵权 家登暂不回应

家登、英特格事件簿

美商英特格（Entegris）1日发布声明指出，针对家登未经授权实施英特格专利权之行为，向台湾智慧财产及商业法院提起专利侵权诉讼，对此，家登因尚未收到法院正式函文，尚未提供回应或发布重讯。近年双方专利诉讼互有往来，就EUV晶圆传送盒技术对簿公堂，足见随着台积电3奈米进入量产，对EUV相关耗材将带来可观获利。

英特格本次是针对中华民国发明第I606534号及I515159号专利权再次状告家登，而家登至截稿前暂不回应。

双方你争我夺已久，最初于2020年和解之后，英特格2021年争讼再起，英特格以技术创新及先进者角色，保持其领导者地位。目前英特格也是众多台厂之关键材料供应商。

本次争讼关键为特定晶圆传送盒（FOUP）。法人指出，FOUP需求持续成长，不过因为中美半导体战延续，目前多数用美系及日系同业晶圆盒的中系厂商，现在都在转移订单至家登，进而影响非中系厂商之生存空间。

另外法人提及，家登在EUV POD部分，除了台系客户持续扩张3/5nm，使得EUV POD拉货量增加，美系客户对于EUV制程也大力开发，先前每个月拉货量约在50颗左右，后来持续扩张。最后在韩系客户方面，下半年开始送样产品，2024年有机会从无到有。

台积电N3家族已进入量产，且目前良率良好，下半年因HPC及智慧型手机应用带动之下，已开始放量。此外，效能、功耗、面积更佳的N3E，已通过验证、良率也达标，第四季进入量产后，未来N3需求将可维持数年，台积电表示，N3成为长期主流制程节点，并预估N3全年将可贡献中个位数营收。

着眼量、价俱增的3奈米制程，家登及英特格多次争讼，就是为了夺得台积电这块大饼，取得领先地位之后，还可望取得三星、英特尔等国际晶圆大厂大单，将能为营运推升至新高度，也是双方多次争讼的因素之一。