基辛格访台豪语：英特尔将夺回科技制霸权

英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）　图／李娟萍

英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）23日指出，透过三大策略，包括重启英特尔开发者论坛（IDF）精神、建立严谨研发流程（Tick-Tock）及开发极紫外光（EUV）技术，配合IDM 2.0转型，将重建创新生态系，快马加鞭，夺回英特尔在产品及技术的全球制霸权。

基辛格固守晶圆代工，也积极跨入AI领域，他预计在6月底举办的投资者网路研讨会，正式公布有关内部晶圆代工模式的相关资讯，旗下晶圆代工部门（IFS）计划于2030年跻身为世界第二大晶圆代工厂，并企图弯道超车台积电。

随人工智慧兴起，基辛格认为，AI未来将更普及，英特尔在5G跟5G专网、边缘运算等用户端应用上已是领导者，接下来PC新的杀手级应用，也与AI相关。此外，在自驾车的部分，透过旗下公司Mobileye这个事业体，也有机会成为业界领导者。

基辛格回任英特尔CEO已有两年，23日首度接受台湾媒体专访时指出，此行来台参加自家举办的「Intel Vision Taipei」活动，这项活动专注于建立创新生态系统，帮助客户了解英特尔的愿景，并一起合作。

基辛格来台前，已与台积电、IBM、美光、应用材料、三星等高层在东京与首相岸田文雄会谈。因此，此次台湾行未再安排与台积电高层碰面。

基辛格指出，英特尔这二年期间，最重要的工作是进行转型，包括先进节点的加速推进，并开始新的晶圆代工服务，他期待不管是产品或是制程节点方面，都回到以前的至高地位。

针对台积电总裁魏哲家日前强调，「信任」是台积电与客户间的关键字，暗示三星及英特尔代工兼自家生产的作业模式。基辛格反驳此一说法，他强调，英特尔IFS部门及设计部门，目前没有分拆计划，但内部已建立严密的防火墙，让客户相信，他们的设计可以被好好保护；此外，英特尔还提供加值服务，包括软体、规格、封装及标准化，不只是单纯的晶圆制造公司。

他指出，例如以英特尔的晶片模组，加上客户晶片设计，再以先进封装技术，包装成一个单一系统晶片，整合在一起。这是英特尔与其他晶圆代工不同之处，此一商业模式已吸引客户的高度兴趣。

基辛格也谈及在AI的布局，他表示，辉达创办人黄仁勋一直专注于绘图处理器（GPU）的研究，很幸运遇上AI的兴起，英特尔15年前也有同样研究，可惜被终止了，现在要重建肌肉。