英特尔基辛格：摩尔定律仍活的很好

英特尔执行长基辛格出席创新论坛。图／业者提供

英特尔先进制程推进策略一览

处理器龙头英特尔召开年度创新论坛（Intel Innovation），执行长基辛格（Pat Gelsinger）在开场专题演说中，反驳辉达执行长黄仁勋认为摩尔定律已死说法，强调摩尔定律仍然活的很好（alive and well），英特尔会在4年内完成5个处理器制程推进，并持续挖掘元素周期表（开发新材料）的无限可能。

基辛格说明系统晶圆代工（Systems Foundry）已开启晶片制造的新时代，而为了推动小晶片（chiplet）开放生态系，英特尔与台积电、三星等大厂合组UCIe产业联盟，包括台积电业务开发资深副总经理张晓强、三星电子执行副总裁Jinman Han等参与基辛格演说，并表达对UCIe联盟的支持。

黄仁勋日前在GTC大会说明为何最新GeForce RTX 40系列GPU价格调高，那是因为先进制程的生产成本愈来愈贵而且贵很多，要用类似成本得到二倍效能、或是每隔一年半就能以一半成本获得相同效能的预期已是往事，所以直指摩尔定律已死。

基辛格则在28日登场的创新论坛中，强调摩尔定律仍然活的很好，而且至少在未来10年仍然有效，英特尔会持续扮演摩尔定律的忠实管家，挖掘元素周期表的无限可能，而且英特尔要重回制程领先者地位，会在4年内完成5个处理器制程推进。

基辛格说，英特尔先进制程会结合RibbonFET及PowerVia等两大创新技术，再加上最先进的高数值孔径（High NA）极紫外光（EUV）微影技术，配合2.5D及3D先进封装，单一晶片封装的电晶体密度将由目前的1000亿个至2030年提升10倍达1兆个。

为引领平台转型，借由小晶片实现新客户和合作伙伴的解决方案，基辛格表示，英特尔和旗下晶圆代工服务将迎接系统晶圆代工的时代。借由晶圆制造、封装、软体、开放式小晶片生态系等4个主要组成因素，过去被认为不可能做到的创新，如今将为晶片制造开启全新的可能性。

包括英特尔、台积电、三星等三大半导体厂，以及逾80家产业公司均已加入小晶片UCIe联盟，目标是建立一个开放生态系，让不同供应商在不同制程技术上设计和制造的小晶片，能够透过先进封装技术整合一同工作。