CEO基辛格在COMPUTEX 2021开幕演讲宣布 英特尔攻5Ｇ 揪广达联发科

英特尔与台湾业者的5G合作内容一览　英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）于Computex 2021开幕演讲中感谢台湾生态系合作伙伴的大力支持。文／涂志豪　图／业者提供

台北国际电脑展（Computex）31日登场，处理器龙头大厂英特尔以「释放创新（Innovation Unleashed）」为主题发表开幕演说，宣布与合作伙伴携手推动数位转型，持续以5G及其开放式架构推动创新，包括与广达合作5G云端及边缘运算，与联发科合作打造5G模组开始出货，而宏碁、华硕、惠普等品牌厂、也将在今年推出5G连网笔电。

英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）在线上演说中重申看好云端、由5G推动的连网性、人工智慧（Al）、智慧边缘等四股超级力量，数位科技将加速改变世界，英特尔会强化各个生态系合作伙伴的产能，包括与台湾业者扩大合作范畴，并透过IDM 2.0商业模式快速回应市场需求。

英特尔看好5G技术带来的创新，执行副总裁Michelle Johnston表示，英特尔在台湾设立的5G创新中心（5G Innovation Center），提供以Intel FlexRAN软体与硬体为基础的5G端到端环境，同时与广达集团扩大在云端及边缘运算的合作。广达旗下云达发表云端原生虚拟化无线接取网路OmniRAN，就是采用第三代Intel Xeon可扩充处理器协助营运商加速5G网路部署。

英特尔在Thunderbolt 4及WiFi 6E等高速传输应用位居领导者，此次宣布推出Intel 5G Solution 5000模组，是专为次世代个人电脑体验所打造的5G连网模组产品，同时也是英特尔首款5G产品。英特尔与联发科在5G连网模组扩大合作，具备全球营运商认证，包括宏碁、华硕、惠普等OEM大厂将于今年推出具备5G连网笔电，预计2022年将再推出超过30款设计，随着英特尔设下笔电运算新标竿，WiFi和5G将是支持未来所有连接性需求的主要支柱。

英特尔第11代Core处理器放量出货，公司表示，去年9月发表新品牌Intel Evo后至今已推出超过85款设计，今年年底前共有超过100款设计。英特尔为此动员超过5,000名工程师，与全球超过150位伙伴合作，其中一个测试与认证的开放实验室（Open Lab）就位于台湾。今年英特尔将再投入超过5,000万美元于Intel Evo生态系统创新。

英特尔也在演说中揭露第12代Core处理器Alder Lake细节，其中桌电及笔电版本都已能够过电开机且运作良好，现在Alder Lake样品正发送至客户与合作伙伴手中。Alder Lake将具备2个新款核心设计、高效能与高效率兼具、强化版10奈米SuperFin制程、更快的电晶体及改良MIM电容，业界预期将在今年底推出。