英特爾CEO基辛格宣示 要三管齊下強化競爭實力

英特尔（Intel）执行长基辛格。路透

美国晶片大厂英特尔（Intel）执行长基辛格（Pat Gelsinger）表示，该公司正在美国以外地区设立供应链，以防卫美中紧张或台海危机等不确定性。他也暗示将透过携手英国晶片制造商安谋（Arm）、以及扩大先进封装产能，强化竞争实力。

日经新闻报导，基辛格21日说，英特尔前瞻将在美国、欧洲和亚洲都有供应链，拥有「全球平衡且强韧的供应链，接着我们更能因应不确定性」，「不确定性仍将造成干扰」。

英特尔正在美国亚利桑那州与俄亥俄州兴建获得政府补贴的晶片厂，也计划在德国、波兰、以色列、马来西亚和其他地方新设或扩建设施，以扩大全球产能。晶片业正遭遇美中竞争的压力。新冠疫情期间爆发的晶片荒，也显示供应干扰影响范围之广。

在基辛格的领导下，英特尔力拚转骨，提高和亚洲对手及其他对手相竞争的本钱。英特尔的强项在个人电脑（PC）与伺服器使用的中央处理器（CPU）晶片，进军行动装置的时间较晚，在先进制程也落后给台湾的台积电和南韩三星电子。其他对手方面，供应人工智慧（AI）晶片的辉达（Nvidia）也正在崛起，英国安谋则在手机市场拥有庞大市占。

英特尔希望扩大晶圆代工事业，以此为新的核心部门。基辛格说，对客户开放英特尔的工厂，象征该公司的「根本」转变。

在安谋（Arm）的首次公开发行股票（IPO）中，英特尔也取得少数股权，并建立量产下一代晶片的合作关系。

基辛格说，安谋曾是竞争者，现在双方共享「关键的协同合作关系」。他预期约2025年量产下一代晶片，将采用安谋的设计生产晶片、以及代工生产物联网（IoT）等应用的晶片，他表示量产的设计作业「进展良好」。

英特尔也希望攫取AI相关需求，发表个人电脑（PC）用的AI晶片组、以及开发AI所需的资料中心半导体。

在世界的生成式AI热潮中，持续有迹象显示辉达和其他公司的产品供不应求。基辛格说，「我们现在有许多想要我们先进封装的客户」，「在这波（生成式）AI荣景，先进封装技术非常具吸引力，但产能有限」。