迎WiFi 7 来颉明年审慎乐观

来颉14日召开法说，总经理孟庆达表示，随着客户库存清空，重启拉货动能，明年上半年审慎乐观，下半年将更有信心。图／张珈睿

来颉近六个月营收表现

电源管理IC厂来颉（6799）14日召开法说，总经理孟庆达表示，随着客户库存清空，重启拉货动能，明年上半年审慎乐观，下半年将更有信心；来颉原本是美系网通晶片大厂WiFi晶片之PMIC供应商之一，迭代至Wifi 7后，与四大通讯IC厂也开始合作，未来更有望打入Ultrabook笔电应用，多元化产品组合。

另外，来颉甫与爱普*强强联手，孟庆达指出，主要着眼于解决客户AI痛点，未来电流将从20安培成长至1,000安培，PMIC角色将更为吃重。

未来来颉将与爱普共同合作开发更快传输速度之AIoT/AI装置所需技术，来颉将协助PMIC在3D封装中完成设计的角色，孟庆达分析，来颉PMIC的制程约在0.18微米至65奈米，与爱普的RAM、第三方的逻辑晶片共同封装在WoW（wafer on wafer）将是必须克服的挑战。

来颉第三季合并营收为2.83亿元，季增10％、年增0.6％，产品组合以资讯通讯类占80.60％、毛利率受存货呆帐提列影响为43.2％，税后纯益0.61亿元，EPS 1.44元；累计前三季合并营收减幅衰退至-16.54％，EPS为3.95元。

孟庆达分析来颉几大产品线表现，网通产品专注于低压大电流、高压大电流，Wifi 7传输速率相对Wifi 6/6E大，通道增加至三条，电流都需要提升，制程上要求也会更先进。原本来颉WiFi6仅一家美系大厂，但进阶至WiFi7之后，开始有其他美系及台系加入，由一家增加至四家。

Type C则受惠电压升级，来颉皆参与新产品送样，未来希望透过SoC晶片打入NB整机（Ultrabook）市场。此外，SSD升级至PCIe 4.0对PMIC也有升级换代需求。

展望2024年，孟庆德认为审慎乐观，主系网通基础建设需求仍有动能，加上WiFi 7元年的升级需求在明年下半年将大量出货，又将优于上半年。来颉也加紧提升研发量能，明年希望在欧洲、美国持续新聘人力，并进行大电流产品设计。