营运谷底沉淀 联发科4月业绩失守300亿

联发科月合并营收表现

联发科4月合并营收283.5亿元,再度失守300亿元关卡,且较上月减少34%;累计前四月合并营收1,240亿元,对比去年同期1,953亿元大减36.5%。联发科第一季单季营收957亿元,滑落至千亿元以下,手机市况依旧冷淡,4月营收再度低于300亿元,显示营运仍处谷底沉淀阶段。

联发科副董事长暨执行长蔡力行日前于法说会时释出展望,预估今年全年手机市场规模仅11亿支,与去年一整年全球手机出货相比小幅衰退。联发科第二季手机营收展望将与第一季持平,第二季合并营收则将落在季减4%至季增4%之间。联发科预期,第二季合并营收以美金对新台币汇率1比30.3计算,将落在918亿至995亿之间,与去年同期相比,约减少41%至36%,毛利率约45.5%~48.5%;联发科4月合并营收283.5亿元,这表示5、6月业绩合计须超过635亿元,才能越过法说会预估的低标。

无畏手机市况疲软与同业竞争,联发科10日也推出最新旗舰晶片天玑9200+,该晶片延续天玑9200优势,采用台积电助攻的第二代4奈米制程,预计搭载新晶片的智慧型手机将在今年第二季上市。天玑9200+此次整合5G R16 Modem,支援4CC四载波聚合,可在广覆盖的Sub-6GHz全频段5G网路和高速毫米波网路间流畅切换,并支援Wi-Fi7、蓝牙5.3等新技术。

联发科天玑9200+的CPU和GPU性能较上一代得到显著提升,八核CPU包括1个主频高达3.35GHz的Arm Cortex-X3 超大核、3个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4个主频为2.0GHz的Arm Cortex-A510能效核心;11核GPU Immortalis-G715峰值频率提升可达17%。