由田交货递延 营运先蹲后跳

由田近六季营收

AOI设备厂由田新技（3455）总经理张文杰表示，目前接单正常，不过有些产业营运调整，交货可能会延后一～二个季度，预期第四季营运将恢复正常。今年由田PCB、半导体产品营收占比可望进一步拉高，近期也接到大陆面板大厂8.6代线新厂In Line AOI、Mura检测大单，挹注今年后续的营运成长动能。

由田上周召开股东会，该公司今年前五月合并营收约6.5亿元，相比去年同期减少29.03％。半导体产业持续进行库存调整，使得ABF终端需求疲弱，面板严控资本支出，拉货动能也较为迟滞。不过由田近年透过产品组合调整，而且面板相关设备利润也提升，使得公司毛利率维持在高档。

张文杰表示，第一季为传统淡季，第二季电子业仍在库存调整期，营运表现还是处于低档。目前公司接单状况正常，但是部分产业客户延后拉货，交货平均延后一～二个季度。预期下半年有所回温，第四季拉货动能可望重回常轨。

由田近期陆续接到大陆面板厂8.6代线新厂In Line AOI、Mura检测大单，下半年持续有新世代LCD面板新厂扩厂设备商机洽谈中。高世代线LCD检测设备机构难度高且精度规格严谨，单台设备金额可达数千万元，挹注后续的营收成长动能。

此外，除了少数面板大厂持续有扩产需求外，大部分面板厂纷纷进行产品结构调整，转向IT、车载等成长型市场，由田针对后段面板模组检测耕耘已久，透过欧洲大型系统集成供应商，点灯设备成功打入高阶车载面板检测，并可搭配Demura等功能，大幅提升产品良率。

近年由田积极拓展PCB和半导体设备市场，持续深耕原已布局之HDI、软板等领域，推出铜面清洁、制程自主检查模组、全板量测等机台。

另外，公司持续进行产品结构调整，将LCD人力调往半导体检测设备之研发，瞄准先进封装及异质整合需求，推出多项半导体检测设备，涵盖Fan Out RDL、Bare Wafer、CIS、Bipolar等多元需求，预期今年PCB和半导体设备营收贡献会持续提升。