由田双喜临门 上半年EPS 1.28元

由田近年转型有成，由前几年营收过半为显示器产品贡献、转变为由先进封装相关设备营收驱动。目前在先进封装已插旗后段封测的CoWoS 、Fan-out(扇出型封装)、Bumping 厂RDL(重布线)、COF AVI等领域，同时持续布局前段制程检测，多项设备验证持续进行中，预计今年下半年可收更趋明朗绩效，公司以专利光学技术站稳台湾唯一于黄光制程具检出能力的AOI检测厂商，预估2024年半导体相关营收可呈倍增，整体产品线占比将更趋健康。

由田持续多元布局，在先进封装带动下，整体载板及半导体市场长线基本面和需求稳定增长，半导体黄光检测设备已于多个厂区、多个站点成为量产的主设备.且除了两岸领先厂商之外，在东南亚封装客户也有斩获，大马矽岛装机在即，预计今年起将开始挹注营收，载板相关设备拉货动能则持续稳定，加上由田为少数兼具FOPLP检测能力与玻璃检测有实绩的公司，整体市场发展趋势与公司能力相吻合，公司同步关注各先进制程，多方动能齐发下，可望进一步带动营收及获利表现。

展望2024年全年，公司半导体相关营收占比可望显著上升、IC载板与PCB设备稳步支撑外，LCD设备营收亦有斩获，公司整体表现可望较去年成长，公司在载板、半导体、面板、PCB等领域布局完整，在手订单已可达2025年，惟出货力道仍须视客人拉货时程，公司对于2024全年营收持续审慎乐观，中长期表现值得期待。