载板库存去化缓慢 欣兴看第三季仅持平

欣兴资深副总暨发言人钟明峰表示，今年度资本支出预估达300亿元，其中70～75％用于载板，无论是杨梅厂或是光复新厂均依照AI、HPC以及高速网通晶片所需的规格而设计，其中光复新厂已经完工，即将进行第一阶段装机，明年下半年试产、认证，2025年可望贡献营收。