在这场行业大会 国内集成电路人才供需受各方关注|聚焦

《科创板日报》7月13日讯(记者 郭辉)7月12日,第二届集成电路产才融合发展大会在苏州金鸡湖国际会议中心开幕。据了解,作为苏州国际精英创业周园区专场活动,本届大会延续了“产才融合·创芯未来”的主题。

江苏省工业和信息化厅副厅长池宇,苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅,苏州市工业和信息化局副局长万资平,以及中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长刘胜,中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康,荣芯半导体董事长吴胜武等参加了此次活动。

国内集成电路人才供需受各方关注

在2023年,江苏省集成电路产业核心三业(设计、制造、封测)业务收入合计超3200亿元,产业规模保持稳定增长。集成电路领域的竞争日趋激烈,人才是第一资源,产业竞争归根到底是人才竞争。

工信部赛迪研究院赛迪顾问副总裁李珂表示,新质生产力以创新为主导,需要更多前沿创新、颠覆性创新,需要更多地依靠人才,集成电路行业是一个典型的新质生产力的行业,未来领军人才、骨干人才的需求会越来越大。同时,“未来无论是企业之间还是区域之间,对于人才的竞争会越来越激烈。”

荣芯半导体董事长、联席CEO吴胜武作为与会企业家,结合多年ICT从业经历,表达了企业对市场人才紧缺的担忧。吴胜武认为,从人才结构方面看,集成电路专业人才包含三个层次:基础人才、创新人才和领军人才。“我国集成电路人才体系结构性失衡,体现在一是缺乏具有行业经验的复合型创新人才;二是严重缺乏国际视野的产业领军人才。企业招人会发现,人很多,但是关键岗位上,尤其高端人才非常紧缺。”

吴胜武认为,集成电路行业人才成长周期相对较长,当前企业普遍缺乏耐心及人才培养的动力。行业需要“耐心资本”,也需要“耐心人才”。

吴胜武在演讲中表示,基于当前国际竞争趋势,中国的产业发展过程中,除了培养本土人才以外,也应有国际视野;同时,集成电路行业作为对创新基础设施起到支撑作用的基础产业,我国也需要建立自己的培养体系,比如跟高校合作培养人才等。“集成电路行业的良性发展将会越来越依赖技能型人才的技术创新,特别是交叉复合型芯片人才,人才结构的调整势在必行。”

新签约20个产业项目 关注海外人才招引

在昨日(7月12日)举行的集成电路产才融合发展大会上,为因应企业人才需求变化,苏州工业园区联合众多企业,共同发布了《2024园区集成电路紧缺人才岗位需求目录》。

苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司去年1月揭牌,该公司总经理张斌在接受《科创板日报》记者采访表示,除招商、投资等职能外,公司非常重要的一部分工作即包括人才引入。“会依托园区整体的产业环境、政策支持和人才需求,进行相关配套。”

苏州工业园区是中国和新加坡两国政府间的重要合作项目,今年恰逢该园区开发建设30周年。苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅表示,在过去30年的开发建设过程中,园区始终坚持产业立区、产业强区,构筑了包括新一代信息技术在内的“623”产业体系。

集成电路产业是苏州工业园区起步较早、重点发展的产业之一,近年通过实施“设计业倍增”“制造业联芯”“封测业扎根”三大计划,推动了集成电路全产业链的生态优化、能级提升。

《科创板日报》记者在会上了解到,目前,该园区内集成电路领域集聚核心企业超过200家,去年实现营收近900亿元,过去一年新增领军人才项目15个。在此次大会上,该园区内新一批集成电路产业项目成功签约,20个项目覆盖集成电路全产业链。

(财联社记者 郭辉)

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