智邦结盟Picocom推5G Open RAN新品

智邦结盟Picocom大势底定，双方携手推出的全新5G Open RAN产品解决方案也已箭在弦上，智邦指出，该解决方案中内含由智邦采用Picocom晶片与软体所开发的5G Open RAN无线射频单元（O-RU），以及Picocom ORANIC基频加速卡所开发的分布式单元（O-DU）。

智邦布局5G市场已久，旗下还拥有一5G技术研发团队，此次浮出台面，也意味着智邦在全新5G Open RAN产品解决方案上已有了新进程。

对此，专责5G产品线开发的智邦中国区总经理刘明寿表示，Picocom是5G Open RAN 基频晶片的领导厂商，智邦除了与Picocom在技术上紧密合作，也看好双方合力推动5G Open RAN的发展前景，未来将透过智邦多年累积的系统设计与整合能力，与Picocom优秀团队分工合作，以加速Open RAN市场的商用化，为更多客户提供高品质的创新技术产品服务。

Picocom总裁Peter Claydon也表示，除期许智邦可以帮助实现ORANIC加速卡成为业界需要的全功能产品外，也期待PC802 基频晶片与5G NR O-RU软体将成为智邦未来发展O-RU产品的核心。