智原接单旺 ASIC出货放量

智原季度营收概况

IC设计服务厂智原（3035）在联电（2303）及三星晶圆代工（Samsung Foundry）的技术及产能奥援下，今年委托设计（NRE）接案畅旺，特殊应用晶片（ASIC）亦放量出货。

其中，智原受惠于三星晶圆代工的14奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程助攻，ASIC新平台搭配Arm Cortex-A53核心，可望分食人工智慧物联网（AIoT）庞大商机。

智原在28奈米及更成熟制程主要与联电合作，14奈米及更先进制程则与三星晶圆代工合作，并且成为了三星先进晶圆代工生态系统（SAFE）成员之一。

智原去年在三星晶圆代工平台陆续完成LPDDR4/4X及MIDI-D等实体层矽智财（PHY IP）认证。

随着IP布建趋于完整，智原今年委托设计（NRE），以及特殊应用晶片（ASIC）将量产，可望加速在三星14奈米的FinFET制程开展。

智原推出基于三星14奈米14LPP制程的SoCreative！

VI A600开发平台，内建智原自行开发的A600系统单晶片（SoC）并整合Linux SDK软体开发套件，以建立完善的系统开发环境。

VI A600开发平台提供软硬体设计工程师在晶片开发初期实现完整的系统功能验证与系统软体开发，适用于AIoT、边缘运算、多媒体，以及通信等FinFET制程晶片应用，能够让客户的SoC专案快速接轨到FinFET制程。

为满足高效且复杂的系统需求，智原的A600系统单晶片内建Arm Cortex-A53四核心处理器，核心运算时脉优化至1.5GHz。

同时，将整合智原自行开发的LPDDR4/4X记忆体存取介面子系统，包括实体层PHY及连结层控制IP，亦包含PCIe Gen4与USB等高速传输介面关键IP。

智原今年前二个月合并营收约21.02亿元，较去年同期成长119.6％，亦为历年同期新高。

法人看好智原3月营收维持高档，第一季营收将站稳30.5亿元，较上季成长15％，续创季度营收历史新高。

以ASIC量产业务的堆叠成长来看，全年营收逐季成长趋势明确，年度营收成长逾五成的目标可望顺利达成。

智原去年取得设计案（design win）超过53个，有六成还没开始上量，目前预备量产案子达153个，未来ASIC量产营收占比来到70％将成常态，今年营运挑战在于如何争取更多晶圆代工产能。

由于联电以及三星今年晶圆代工新增产能将陆续开出，同时调涨晶圆代工的价格，对智原营运可望带来加速推进的效益。