ASIC回春 创意、智原Q4点火

ASIC量产业务经历库存修正将迎久违回升。图／本报资料照片

创意、智原上半年营运表现

ASIC（特殊应用晶片）量产业务经历库存修正将迎久违回升！创意（3443）HBM（高频宽记忆体）矽智财订单有着落，据悉，首家采用业者有可能为过往合作之微软，将在明年挹注营运动能；智原（3035）MP（量产）业务也有望见到订单回笼。

法人指出，智原量产业务应用来自工厂自动化、车用、MCU，上半年持续受到库存修正影响，致调整周期拉长；惟负面影响将逐步消去，2025年受惠低基期效应，将能有不错的成长。

另外在先进制程及封装上，智原积极布局，针对下一阶段成长动能已做好万全准备，近年陆续添购伺服器和EDA工具，研发人力更突破千人，相比去年成长近15％；加上透过转投资CoAsia SEMI、收购Aragio，亦帮助扩展前后段设计能力，目前与三星已有案件洽谈中。

业界分析，智原先进制程案件会以SoC design为主，同时提供先进封装、设计支援；目前先进制程已有4颗与FinFET相关案件，明、后年委托设计营收将显著贡献。另外，先进封装将采垂直分工方式，从interposer（矽中介层）开始，提供一站式服务，包含chiplet、HBM，提供ASIC整体解决方案。

创意HBM3e IP传出获CSP大厂采用，外界推测，将用于微软Maia自研晶片中，主要双方已有合作，如先前5奈米之Maia100及Cobalt100，而3奈米之Maia200亦在积极争取当中。首家业者采用后，将使通用型GPU、CSP业者积极跟进，HBM4获得采用机率也大幅提升。

法人表示，创意HBM领域占有绝对优势，HBM4 IP已准备就绪，等待客户采用，明年有望开花结果；据悉，HBM大厂SK海力士动作积极，目前正与AMD共同打造搭载HBM4之AI加速器，在原型版本（Prototype）决定后，接下来的客制化就将有创意切入的机会。

法人指出，创意UCIe（小晶片互联）解决方案完整，尽管国际巨头Synopsys和Cadence也有，不过设计服务较少，世芯则是缺少相关IP，规格技术无法进行微调，此为创意的竞争优势。