ASIC與IP何時可回春？

【文／周佳蓉】

从已经召开法说的创意、世芯ＫＹ，到本周接力登场的力旺、爱普、M31，市场也屏气凝神留意资金何时可以回笼。

近期有许多矽智财公司陆续召开法说会，从已经召开的创意到五月初的世芯ＫＹ都透露出对ＡＩ产业中长期的展望不看淡，尽管ＡＩ动能持续强劲、首季营收也端出不错成果，在会后股价反应却跌破市场眼镜，分别自法说会后下挫三％、十二％，迎面而来还有千金股力旺、M31；爱普和ＩＣ设计厂祥硕法说会的召开，市场也同步关注资金是否重新汇聚，再度扮演台股的冲锋要角。

当半导体主流制程节点持续升级，因应CPU、GPU、ASIC、FPGA与SoC的开发，伴随着晶片设计差异化与研发难度增加、产品周期延长，ＩＣ设计业者乃至于晶片制造商都加深对ＩＰ及设计服务业者的依赖，诸如晶圆大厂英特尔（Intel）致力于发展系统级晶圆代工服务之余，宣布与台湾ＩＰ厂M31、力旺、晶心科结盟；矽智财安谋（ARM）邀集智原、力旺子公司熵码科技、M31组队，从单纯自有ＩＰ授权朝向次系统公版发展，都凸显出ＩＰ台厂日益重要的产业地位。

晶片制造商更依赖ＩＰ业

世芯于法说会公布自结业绩，第一季营收一○四．九亿元、单季突破百亿元大关，年增八三．五％、每股纯益十五．八三元，营收与获利同创新高。美系大型云端服务业者（ＣＳＰ）如Google、AWS、Microsoft、Meta等近年来逐年扩大采自研晶片，以降低对辉达GPU的依赖并寻求成本控制，带动ＩＣ设计服务需求水涨船高，而此次法说会中，世芯特别澄清外界的掉单传闻，客户出货情况与先前释出展望并无差异，尤其来自北美客户的订单能见度已看到二五年。

世芯先进制程贡献增加

世芯在客制化晶片（ASIC）领域，除了掌握七奈米以下先进制程进入门槛更高的产业地位，更因与晶圆厂台积电合作密切，取得CoWoS产能，也因此能持续获得客户委托设计服务（ＮＲＥ）与晶片量产订单，尤其，ＣＳＰ客户除了推论晶片、训练晶片外，也开始开发ＣＰＵ，使整体ASIC市场蓬勃发展，Broadcom、Marvell、世芯、联发科和创意是少数能够提供大规模先进制程设计的公司，世芯坦言并不担心同业间的竞争。

世芯受惠北美CSP/IDM客户强劲需求，带动今年七奈米、五奈米的营收贡献增加，第一季七奈米以下营收比重高达九四％，其中五奈米占比达十∼十五％，随着ＩＤＭ厂出货持续放量，五奈米贡献将在二五年明显拉升。

毛利率方面，第一季因是ＮＲＥ认列的淡季，毛利率从去年第四季的二三％下滑至十八％左右，展望第二、三季在客户量产动能延续下，营运将逐季成长并创高，不过第四季量产动能趋缓，ＮＲＥ有望弥补、营收估持平第三季。世芯因最大客户AWS明年产品进入世代交替、出货量下滑，影响二五年成长力道，不过ＩＤＭ客户五奈米产品今年已开始出货，量产动能将接棒补上，在中国汽车客户大幅增长下，且ＣＳＰ厂五奈米订单回笼后，二六年将再次迎来强劲成长的一年。

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