再点AI战火 辉达传跨足ASIC

外传辉达将成立新部门插手ASIC，台系业者分析，除非辉达GPU降价，否则对ASIC市场冲击有限。图／美联社

近期美国四大云端服务供应商（Amazon、Meta、Amazon、Microsoft）陆续揭示今年资本支出，合计高达1,748亿美元，年增18％，主要用于AI伺服器军备竞赛，特别是客制化晶片（ASIC）开发与布局，较去年明显增温，辉达于GPU市场夺得先机后，外传将成立新部门插手ASIC，台系业者分析，除非辉达GPU降价，否则对ASIC市场冲击有限。

由于强劲AI晶片需求及短时间仍无人能及，使得辉达仍在AI领域具垄断竞争地位，估计21日所将公布财报表现，将比上季更加抢眼。惟CoWoS产能仍在缓解中，供应链指出，目前交货时间依旧紧张，除台积电之外，辉达也找来其他先进封装业者，加速满足客户需求。

云端服务供应商（CSP）由AI业务所产生的营收成长快速，鉴于标准GPU要价不斐，积极发展自家ASIC趋势渐成形，ASIC的市场规模持续成长，无论是在AI／HPC，抑或是车用领域；据传，辉达有意打造全新业务单位，专门针对业者设计客制化晶片，以辉达GPU与软体CUDA生态系统及周边高速传输之优势，抢食未来大饼。也因为获利实力坚强，使得辉达策略得以多变，再度燃起AI战火，冲击现有竞争对手，特别是对Broadcom、Marvell等ASIC业者造成冲击。

台系设计服务业者分析，Broadcom、Marvell将首当其冲，主要是前端设计包括高速SerDes、光学元件封装（CPO），辉达已有相关Know-How；相较之下，台厂AI ASIC专精先进制程实体设计（APR），专案多着墨在后段，包含RTL设计、封装IP应用，未与辉达直接竞争，现阶段仍具成本效益与弹性优势。

然而业者也坦言，倘若辉达人力得以一手包办前、后段设计与投片等流程，将限缩台系设计服务业者接案，所幸目前只闻楼梯响，未来还需观察辉达与云端及电信相关业者接案与合作情形。