中芯CEO：今年晶片代工業利用率 很難回到前幾年高位

中芯国际联席CEO赵海军。（取自全球IC企业家大会）

大陆晶圆代工巨头中芯国际联席CEO赵海军7日表示，2024年晶片业会面临宏观经济、地缘政治、同业竞争和老产品库存的挑战，所以前几年的话应该是一个温和增长，全年会体现出量增价跌趋势，今年代工业的利用率在短时间内很难回到前几年的高位。

赵海军7日透过电话会议指出，公司在持续高投入的过程中，毛利率会承受很高的折旧压力，但我们会始终以持续盈利为目标，严格控制成本，提高效率。

他提到，去年第3季产业链更新换代，一些有创新的产品公司得到了机会，启动急单，开始站稳回升。但由于2024年全年的智慧手机和电脑总量只是些许的成长，行业并未全面复苏，所以还在密切观察急单是否能够持续。

赵海军认为，近两年的全球晶片缺货和产业过热后，半导体行业遇到了库存高企，宏观经济低迷，以及地缘政治愈演愈烈引发的市场需求的深度修正，和同业竞争至今仍在持续。

他指出，在去年下半年，市场整体库存的情况有所缓解，在高阶产品领域也看到了热点，但中芯国际相关的手机和消费电子等领域仍然没有大的回转。

中芯国际6日晚间在港交所公告2023年第4季财报，受到行业库存较高，去库存缓慢，且同业竞争激烈影响，净利年减54.7%至1.75亿美元（新台币55亿元）。营收年增3.5%至16.78亿美元左右，

中芯国际2023年未经审核的全年净利润为9.02亿美元，年减50.4%。2023年未经审核的全年销售收入为63.2亿美元，年减13%，毛利率为19.3%，基本符合公司年初的指引。年底折合8吋月产能为80.6万片，年平均产能利用率为75%。

中芯国际表示，过去一年，半导体行业处于周期底部，全球市场需求疲软，行业库存较高，去库存缓慢，且同业竞争激烈。受此影响，集团平均产能利用率降低，晶圆销售数量减少，产品组合变动。