中信日本半導體及中信日經高股息ETF 自8月20日起掛牌上市

示意图。（欧新社）

台湾证券交易所表示，中信投信募集发行的中国信托日本ETF伞型证券投资信托基金之 「中国信托日本半导体ETF证券投资信托基金」(00954) 及「中国信托日经高股息50 ETF证券投资信托基金」(00956)受益凭证，将自2024年8月20日起正式挂牌上市，并得办理融资融券。

证交所表示，根据送件资料显示，NYSE FactSet日本半导体指数(NYSE FactSet Japan Semiconductor Index)由 ICE Data Indices, LLC编制及维护。NYSE FactSet日本半导体指数以日本东京证券交易所挂牌交易公司为母体，经市值及流动性筛选后，以FactSet RBICS产业分类挑选出半导体相关产业成分股，再以来自半导体相关产业的营收比重筛选成分股组成指数，成分股共计50档。

日经高股息50指数(Nikkei 225 High Dividend Yield Stock 50 Index)由日本经济新闻社股份有限公司编制及维护。以日经225指数成分股为筛选池，使用未来的预期股利收益率，来挑选成分股，同时透过财务指标筛选，筛选具股息以及财务品质的成分股绩效表现，成分股共计50档。

证交所表示，包含这档ETF，集中市场挂牌上市ETF将达165档。国内ETF商品种类日趋多元，追踪标的涵盖国内外各主要交易所证券、债券及大宗商品等，便利投资人资产配置选择，惟各类金融商品投资均具有风险，投资前应审慎评估，投资人投资前应详阅公开说明书。