中信日本半導體、中信日經高股息 預計20日掛牌上市

台湾证券交易所表示，由中信投信募集发行的中信日本半导体（00954）及中信日经高股息（00956）等ETF，将自8月20日起正式挂牌上市，并开放信用交易；加计两档ETF后，于集中市场挂牌上市ETF将达165档。

根据送件资料显示，「NYSE FactSet日本半导体指数(NYSE FactSet Japan Semiconductor Index)」由 ICE Data Indices, LLC编制及维护。

「NYSE FactSet日本半导体指数」以日本东京证券交易所挂牌交易公司为母体，经市值及流动性筛选后，以FactSet RBICS产业分类挑选出半导体相关产业成分股，再以来自半导体相关产业之营收比重筛选成分股组成指数，成分股共计50档。

「日经高股息50指数(Nikkei 225 High Dividend Yield Stock 50 Index)」由日本经济新闻社股分有限公司编制及维护。以日经225指数成分股为筛选池，使用未来的预期股利收益率，来挑选成分股，同时透过财务指标筛选，筛选具股息以及财务品质之成分股绩效表现，成分股共计50档。

证交所表示，国内ETF商品种类日趋多元，追踪标的涵盖国内外各主要交易所证券、债券及大宗商品等，便利投资人资产配置选择，惟各类金融商品投资均具有风险，投资前应审慎评估，建议投资人投资前应详阅公开说明书。