2023未来科技馆落幕 TIE Award、未来科技奖双奖项颁奖

「2023 台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆」历经3天盛大展出，活动于今日画下句点。（国科会提供／李侑珊台北传真）

「2023 台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆」历经3天盛大展出，国科会主委吴政忠今（14）日授奖予TIE Award 12队获奖团队及未来科技奖80 队技术团队，期勉团队持续研发并与市场接轨，为台湾科研创造最大价值。

未来科技馆整合国科会、中研院、教育部及卫福部在「净零科技」、「AIoT智慧应用」、「生技新药与医材」、「人文科技」四大技术领域研发能量，展出逾200件科研技术和专案成果，并透过「半导体」、「太空科技」及「精准健康」3大主题专区，让参观民众从日常场景中体验科技创新。

展会期间除邀请产业公协会、业界大厂、创投组织、在台商会和驻台办事处到场，更积极安排大专院校以及女高中生参观，鼓励女性充分平等参与科学研究、落实科普教育。3天展期共吸引近5万人次观展、60组团体至未来科技馆参观。

吴政忠在致词时表示，两个奖项分别挑选我国及全球顶尖技术，并借由参展强化团队交流、产业链结，在彰显技术突破性、产业应用性的同时也提升台湾社会福祉，未来国科会将持续和团队站在一起，提升科研成果产业化价值、让台湾团队链结国际，并成为全世界科研人才实现梦想之地，引入资金、团队让我国科研生态圈蓬勃发展。

值得一提的是，今年TIE Award以色列获奖团队来台前夕蒙战争爆发，仍坚定支持台湾、出席分享。Chain reaction CEO Alon Webman 说，「这是一个困难的决定，但相信台湾值得我们这么做」，期望成为台湾坚定的伙伴、携手定义未来关键科技、布局全球。

今年度2奖项吸引海内外700件报名，经严选92件获奖，展现台湾科研成果与国际趋势并进。例如未来科技奖获选阳明交大团队研发动作平滑化的深度学习技术，运用于模型赛车驾驶，已发表于国际顶尖会议 ICRA、IJCAI Workshop等，并在 AWS Deep Racer自驾模型赛车竞赛中荣获全球前三名；而TIE团队也与我国大厂联发科、群联、友达、佳世达、日月光、NVIDIA链结媒合达60场次，展后更将集体前往厂区洽谈，期能达到全球技术、人才落地台湾目标。

「台湾创新技术博览会-未来科技馆」作为全球趋势技术汇集的科技橱窗，每年观察全球趋势汇集代表性国内外技术，让参观者一站式了解学研、产业、新创的研发动态，2023年展期已圆满落幕，未来线上展示将办理至2024年3月并提供媒合服务，让科技交流跨越国界与时间的限制、创造更多合作机会，也欢迎全球学研新创及大众锁定2024展会资讯及奖项报名资讯，让每年未来科技馆更臻精彩。