5G订单回流 联电营运吃补

联电月合并营收表现一览

晶圆专工大厂联电（2303）8日公告5月合并营收147.46亿元，年增20.5％并为单月营收历史次高，主要是受惠于28奈米及更先进制程晶圆需求回温及医疗相关晶片急单增加，以及日本厂Fab 12M营收挹注。

随着近期5G相关晶片库存回补订单回流，法人看好联电第二季合并营收将创历史新高。

联电公告5月合并营收月减2.1％达147.46亿元，与去年同期相较成长20.5％，改写单月营收历史次高。联电前五个月合并营收达720.73亿元，与去年同期相较成长26.7％，同样改写历年同期新高纪录。

联电第一季营运开始认列日本12吋厂Fab 12M业绩，第二季预估晶圆出货量季增1～2％，晶圆平均美元价格季增1～2％，平均毛利率提升至20％，产能利用率上看95％。法人原本预估联电第二季合并营收将季增5％以内，但以近期情况来看，6月营收可望与5月相当，第二季营收表现将优于预期，并改写季度营收历史新高。

联电表示，尽管新冠肺炎疫情导致第二季不确定性明显升高，但现阶段的预期仍显示晶片需求略有上升，主要是由电脑周边和终端市场的消费性电子产品库存回补所支撑。联电持续关注市场动态，并为上半年许多客户28奈米设计定案数量的增加做好准备。

联电在28奈米及14奈米接单稳健，其中，联电14奈米14FFC制程已成功的导入5G及网通等应用，良率达业界量产水准。28奈米高效能运算（HPC）28HPC+制程应用于影像信号处理器（ISP）已导入量产，28奈米毫米波（mmWave）制程将可提供低功耗的CMOS解决方案。

联电40奈米高压制程是业界第一个领先开发并量产OLED面板驱动IC，28奈米高压制程也已进入量产阶段。联电亦提供射频绝缘半导体（RFSOI）技术，可满足所有4G/5G手机对射频开关的严格要求，0.13/0.11微米和90奈米制程已广泛进入量产。