阿里科技趋势预测 聚焦晶片

达摩院部分2023年科技趋势预测重点

大陆网路巨头阿里巴巴旗下科研机构：达摩院11日发表2023年十大科技趋势预测，内容提及Chiplet（小晶片，又称晶粒）模组化设计封装、存算一体晶片、生成式AI等科技。达摩院指出，Chiplet的互联标准逐渐统一，将重构晶片研发流程。

钛媒体报导，晶片领域在算力需求暴涨及摩尔定律放缓的夹击下寻求突围，达摩院预测，存算一体晶片与Chiplet模组化设计封装将有长足进展：基于静态随机存取记忆体（SRAM）、编码型快闪记忆体（NOR Flash）等成熟记忆体的存内运算有望在智慧家居、可穿戴设备等情境达到规模化商用。

目前晶片在设计和制程等方面遭遇明显难题，越来越受限于一些物理极限，业界研究把晶片做小或把晶片的功能更加专一与集中，即采取Chiplet方式，试图绕过现在的物理极限。Chiplet最重要的是创新晶片封装理念，把以前的SoC晶片用Chiplet结构分成多个晶粒。分开制造这些晶粒后再把它们封装在一起，形成一个非常完整复杂的技术。

达摩院2023年十大科技趋势项目成员秦钖指出，晶粒本身可以采取不同技术进行分离制造，例如对图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等核心模组可以采取先进制程技术。对制程技术不敏感的模组，就采取成熟的技术制造，最后制成的晶片也能达到与SoC系统级晶片性能相近的水准。Chiplet对晶片的设计、制造、封装、测试整个流程，都产生革命性的变化。

针对AI领域，达摩院指出，过去一年，生成式AI把人工智慧的价值聚焦到「创造」上，其在图像生成及自然语言处理等方面的突破性进展，让人们意识到：AI已经开始具备定义与呈现新事物的能力。甚至是目前的生成式AI，已经能够在写程式竞赛中，赢过47％的人类工程师，已拥有不弱的写程式能力。

达摩院表示，随着内容创作方面的爆发式成长，在未来三年间，生成式AI步入产品化的加速期，届时生成式AI的内容创造能力将达到人类水准。