《科技》软板厂遇挑战 聚焦3趋势

台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科国际所近日发布「全球软板观测」报告，受限于高库存和消费需求的下降，预估2023年全球软板市场将下滑12.6%，达到172亿美元。

虽然软板需求面临不小挑战，多数软板厂仍积极规划资本支出，进行产能扩充与技术提升，由于高频高速应用着眼于当手机进入毫米波频段，原本使用的MPI(Modified Polyimide)已经不敷需求，当传输频率提升至28/39GHz，或者更高频段，就需要采用液晶高分子(Liquid Crystal Polymer；LCP)或是氟系产品等高频材料，同时随着产品功能高度整合，使得连接相机模组和主板的软板，在线路设计上更加细小，目前已有采用mSAP技术的30/30um线路在量产，未来将持续推进到更小的25/25um等级。

再者，软板也逐步朝向HDI技术靠拢，多层次和多阶盲孔的设计将变得更加普遍，不仅在手机中应用，还将延伸至AR/VR、车用电子等领域，然而，由于层数增加和盲孔需做填孔处理，此类技术的演变将成为软板挠曲应用上的挑战。

在车用方面，在传统燃油汽车中，软板的主要应用为动力、照明、感测器和车载资讯娱乐等系统，近年来，随着电动车的普及率不断提高，电动车的电池管理系统(BMS)成为新增的电子零组件，其中所使用的电池软板需求正迅速扩大，其优点是在相同的电流负载下，比电线束减少70%的重量，并能大幅节省空间，但电池用软板相比于消费性电子软板，尺寸变得更大且更长，甚至可以达到1500至1800mm，面对大尺寸制程，精度控制是关乎良率的重要课题。