6G上场、AR眼镜结合智慧型手机... 2021十大科技趋势 大预测

市调机构TrendForce抢先针对2021年科技产业发展整理十大科技趋势。5G和AI热度不减,半导体技术持续演进,新一代显示技术也将进入消费市场,都是值得关注的趋势。

一、DRAM正式跨足EUV世代,NAND Flash150层叠堆技术再升级。2021年三大DRAM厂三星、SK海力士美光除了持续往1Znm、1 alpha奈米制程转进外,三星将率先跨入EUV世代,缓步取代现有的double patterning技术。2020年NAND Flash叠堆技术突破100层后,2021年继续往150层以上推进。

二、2021年全球运营商加速5G基地台建置,日本NTT DoCoMo、韩国SK Telecom已抢先关注6G。

三、物联网将以深度结合AI作提升价值,物联网进化为智联网,以AI赋能装置迈向自主化

四、AR眼镜结合智慧型手机,掀起终端领域整合。

五、车辆安全科技的演进从车外走向车内,AI的应用不仅止于娱乐与便利,安全成为新的应用重点,驾驶人监测系统将快速出现于量产车上

六、折叠装置概念再进化,扩大应用领域。在柔性AMOLED产能逐渐扩大之下,除了折叠手机发展外,预期折叠型笔电将有机会在2021年问世

七、2021年白光OLED技术迎来劲敌,Mini LED、量子点OLED加入战局。三星领军下,Mini LED背光的LCD电视除了有与OLED电视相仿的规格表现,辅以更具竞争力价格,将成为白光OLED技术的劲敌。另外三星的量子点OLED预期在2021下半年加入战局。

八、2020年先进封装技术全力向HPC、AiP领域迈进。

在HPC晶片领域,台积电与Intel相继推出全新封装平台与技术,目标锁定2021年高阶2.5D及3D晶片封装需求。AiP模组部分,自高通首推QTM系列产品后,联发科和苹果也跃跃欲试,并积极与封测代工厂共同投入研制相关较低成本的主流Flip Chip封装技术,预期将于2021年后逐步切入毫米波市场应用端。

九、晶片业者加速扩张策略,迎向AIoT市场大饼。基于5G所带来不同场景应用服务,从晶片设计到软硬平台整合,晶片业者朝向建构从上到下完整的垂直整合解决方案,以因应AIoT产业快速发展所带来的庞大商机

十、三星将率先发表首台主动式驱动Micro LED电视,2021年将是Micro LED电视应用的元年。