AI驱动智慧创新技术 竹科H1营收7,383亿元年增10％

竹科管理局指出，随着全球景气复苏、通胀缓解及AI新技术带动，主要领头羊产业积体电路、电脑及周边等，均达到双位数成长，先进制程封装、高效能运算与人工智慧应用等，驱动半导体高阶晶片订单需求，加速终端产品出货量。

以六大产业营收情形来看，积体电路产业成长12.09％，随着人工智能（AI）、大数据、科学计算等领域的快速发展，市场对于高效能运算（HPC）晶片、伺服器及资料中心的需求大幅增加，带动先进制程营收稳健成长。

电脑及周边产业成长高达19.44％，系因AI技术发展提升软硬体整合，带动云端市场走向终端产品，包含智慧家庭设备（AIoT）、笔电及消费性电子产品等，加上客户库存去化后启动备货新订单，营收大幅成长。

生物技术产业成长13.50％，系因受惠厂商新药、CDMO业务及肠病毒疫苗等逐步扩大市场，订单需求增加，及医疗器材持续开发新产品，带动营收成长。

其他产业包括精密机械成长8.69％，全球制造业逐渐复苏，带动工业自动化和智慧制造的发展，增强对精密机械设备需求；光电产业成长8.24％，系因厂商扩大车用领域成长动能，并持续优化产品组合以降低纯面板营收比例，有助于整体营运表现；仅通讯产业系因主力客户上半年持续去化库存，衰退30.50％。

今年截至6月新引进共13家投资案，投资金额119.9亿元，预估3年内可再提供3,016人以上就业机会，创造超过397亿元营业额。