慧荣扩增团队 布局AI创新技术

徐仁泰博士负责带领公司IP矽智财开发、IC实体设计服务与NAND存储研究部门，徐仁泰博士在类比／混合讯号设计、SoC IP研发、记忆体产品工程方面，拥有近30年的实务及管理经验。

加入慧荣科技之前，徐博士在创意电子担任核心IP研发副总经理，其间成功开发先进封装技术（APT）、高频宽记忆体（HBM）、UCIe、GLink、高速SerDes、DDR、资料转换器（ADC/DAC）等多项IP矽智财，并先后于YMTC/XMC、Kilopass Technology和PericomSemiconductor担任工程副总经理，亦曾于Intel、National Semiconductor等公司担任研发工程要职。

郑道升任营运制造副总经理，执掌全球营运制造事务及统管公司产品工程、先进制程、封测设计、测试工程、生产营运与品保工程等团队，基于在晶圆制造、半导体封测代工、半导体供应链管理的深厚经验，近两年已经完成相应成本创新的策略规划与执行。

加入慧荣科技之前，郑先生在联发科技和台积电服务逾25年，于联发科技先后任职营运制造和智慧车用事业本部，曾担任本部协理带领团队达成第一颗符合AEC-Q100 Grade 3车载娱乐系统应用IC的认证与量产。

Tom Sepenzis负责公司财务绩效与策略的对外沟通以及各类投资渠道的经营拓展。

加入慧荣之前，Mr. Sepenzis于Akoustis担任企业发展与投资者关系副总经理，早先曾陆续于Northland Capital Markets、Oppenheimer、Piper Sandler等投资机构任职资深市场分析师，深耕行动通讯和半导体产业领域20多年。