AI伺服器带动需求 高技术PCB厂受惠

集邦科技出具AI伺服器PCB需求剖析报告指出，受惠AI热潮，2023年AI伺服器供不应求，预估搭载辉达（NVIDIA）A100／H100的AI伺服器出货量，将自2022年的13万台成长至24万台，年增85％；2024年随着台积电CoWoS产能逐步开出，出货量将达到40万台，年增64％。

集邦指出，预估2023年搭载A100、H100的PCB需求将年增86％，2024年将进一步成长，也达到年增64％的幅度。

搭载NVIDIA H100的AI伺服器，自2022年底开始出货，集邦认为，将使得2023年PCB相关产值增速高于需求面积，达到6.7亿美元，年增127％。

集邦强调，AI伺服器PCB板主要可分为GPU板组、CPU板组与配件板，以NVIDIA DGX A100为例，其PCB价值含量较一般伺服器增加5.6倍，其中，约94％增量来自GPU板组，主因为一般伺服器大多没有配置GPU，而NVIDIA DGX A100共配置8颗GPU。

集邦进一步指出，NVIDIA DGX H100的PCB用量仅较DGX A100增加0.3％，但平均ASP（平均销售价格）却提升44.2％，致使DGX H100的PCB产值较A100提升45％，预期未来随AI伺服器持续升级，单机PCB用量虽未必持续增加，但产值仍将持续提升。

在铜箔基板（CCL）产业方面，集邦指出，相较一般伺服器，主流AI伺服器增加4至8颗GPU，且由于需要高频高速传输资料，因此在PCB层数上有增加采用CCL，等级也有提升，带动AI伺服器PCB产值达一般伺服器数倍。

整体而言，集邦科技指出，AI浪潮使得技术门槛提高，加上要进入AI伺服器供应链的厂商需经过资格审核，形成一定的进入障碍，能进入供应链的厂商随之减少，高技术的PCB厂商将有望受惠。