AI需求续热 大联大乐看明年

半导体通路商大联大（3702）19日法说会上指出，AI PC、AI手机需求会递延至2025上半年，对大联大将有正面帮助，并乐观看待2025年且美国总统大选落幕，不排除于本季及下一季度看到急单需求出现。图／本报资料照片

大联大前三季营运概况及展望

半导体通路商大联大（3702）19日法说会上指出，AI PC、AI手机需求会递延至2025上半年，对大联大将有正面帮助，并乐观看待2025年且美国总统大选落幕，不排除于本季及下一季度看到急单需求出现。

大联大前三季合并营收为6,489.46亿元，年增32.8％，税后纯益56.23亿元，年增22.4％，每股税后纯益（EPS）3.11元，高于去年同期2.5元的表现。财务长暨发言人袁兴文说，公司对股利配发的态度绝对不会小气。

谈到市场最热的AI相关应用及产品上，副总经理林春杰表示，2025年AI需求持续，大联大除了GPU、HBM之外，其他AI应用均有切入，预期AI PC、AI手机需求会递延至2025上半年。

2025年车用电子部分，今年车用电子库存持续修正，大陆严重内卷，价格竞争及欧美需求迟缓，预期库存去化告一段落之后，2025年约有2％～3％的年增表现，大联大挟着布局完整以及结合系统整合商布局先进驾驶辅助系统（ADAS）、车联网等，成功切入品牌车厂已采用大联大解决方案，成为日系一级供应商（Tier1），拿下的东南亚车款已开始出货。

对半导体的景气看法，林春杰表示，今年全球半导体市场年增约在20％到22％，2025年也有双位数成长，但晶圆厂产能过剩影响，预估在13％至14％，2026、2027年则进行大幅调整，年增率约个位数成长。

袁兴文指出，大联大财务的成本逐步改善，除了受益于营运现金周期的优化外，联准会开始降息亦有所帮助。